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隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給smt的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合 8 l% }4 Q3 |& H4 X- _* K* b4 {
金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
) b' C% y% u' e; D 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 3 m9 W" ?0 s1 k: C( x0 y
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯： : t2 v# s& l. U; u' y% g4 M, R
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 % H: K$ `; [4 r3 }; A
根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：
5 T% r+ U3 [7 O$ \ 鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。 - ?. T. ^& h) S- I: K' P' u, q. k/ v
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為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點： + n7 }% Y) K4 C/ V3 | I+ f
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
6 u `9 ?4 X; E( N 2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。 % R* c# x4 m( P! n) B
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
( b' C0 h& G% h 4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 . y) t! h9 {% F% h9 I" Q
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。 0 [6 Y6 f% w+ x A N/ c
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。 7 c# V2 ]6 P# t( {" \2 F }
7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
: h' z0 V; N; F7 h- R 8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 . H) k: r, k: z, G
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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+ Y" ?: `& `2 b) w" v. @2 ?注：
$ R9 C* Z- l# X5 b一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應用。 # @2 S: d$ W5 ?+ C- X
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二、什么是沉金： 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
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