TLK7-EVM是一款創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板+底板方式的開發(fā)板,可快速評估FPGA性能。核心板尺寸僅80mm*58mm,底板采用沉金無鉛工藝的6層板設計,專業(yè)的PCB layout保證信號完整性的同時,經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制,滿足工業(yè)環(huán)境應用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA豐富的資源信號引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應用,大大降低了開發(fā)難度和時間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時搶占市場先機。 不僅提供豐富的Demo程序,還提供詳細的開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進行底板設計、調(diào)試以及軟件開發(fā)。 開發(fā)板簡介 基于Xilinx Kintex-7系列高性價比FPGA處理器; FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可選,方便用戶二次開發(fā)使用; 邏輯單元326K個,DSP Slice 840個,8對高速串行收發(fā)器,每通道通信速率高達12.5Gbit/s; 2個SFP+接口,傳輸速率可高達10Gbit/s,可接SFP+光口模塊或SFP+電口模塊; 2個工業(yè)級FMC連接器,支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出等FMC-LPC標準模塊; 2個HDMI接口,每路最高支持輸入輸出1080P60; PCI Express 2.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口,雙通道,每通道通信速率可高達5GBaud; 支持USB 2.0、PMOD、UART等常見接口,支持SATA、Micro SD卡存儲數(shù)據(jù); 3個BANK電壓可配,提供1.8V、3.3V和用戶自定義方式,使用靈活方便; 核心板采用高速B2B連接器,穩(wěn)定可靠,防反插和保證信號完整性; 典型運用領(lǐng)域 電力采集 電機控制器 雷達信號采集分析 醫(yī)用儀器 機器視覺 開發(fā)資料 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期; 提供完整的平臺開發(fā)包,節(jié)省軟件整理時間,上手容易; 入門教程、豐富的Demo程序; 增值服務 主板定制設計 核心板定制設計 嵌入式軟件開發(fā) 項目合作開發(fā) 技術(shù)培訓 ( D( Z4 ~* s- o9 ?2 \3 h7 \2 s0 s, d
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