關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的7個可行性工藝詳細分析

隨和的雛菊

一、線路

; b$ A% `. A. s7 L. m1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計條件許可，設(shè)計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。中國IC

% W3 e* T5 c: E1 }3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。

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二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)

1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
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9 l- a  {- }* `! K' ]+ W- B2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

+ |/ R4 P. ?+ ^6 D& \3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
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三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）

1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進。

6 v/ {- i& P' @9 F# z% }2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

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3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當(dāng)然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
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四、防焊
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+ z& M5 l2 k4 s  N( r/ C, I2 c  f插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

五、字符(字符的的設(shè)計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系)。

: j) _2 @, H( l$ `% {5 ~2 ?8 {字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。
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5 Q" X4 w3 \& D' D9 d& W" }# ?六、非金屬化槽孔
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槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。

七、拼版
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1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。
" w7 O% Q* H4 P+ {1 l( }- K0 K3 {/ d
/ ]* O3 y; ~% _4 b9 K* H2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進V-cut機，此點因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到。

3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項。

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