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如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。
+ `# h4 w5 K& S( T: I" a# sPCB板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。
; g. X& p# _6 a: n' z5 y- _在核芯結構中，PCB板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有PCB板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。% H- W7 G& M7 m0 |
核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PCB板的導電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度。
" |. b3 Q0 g6 z4 y偶數(shù)層PCB板的成本優(yōu)勢
; c0 {3 F2 |$ a% |# N( d因為少一層介質和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB板的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB板。內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。3 Q9 W( E4 N) G' A
奇數(shù)層PCB板需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
3 s2 M: ]7 k8 w' F& a平衡結構避免彎曲
( s+ v8 z! i) |8 S1 \- c不用奇數(shù)層 設計PCB板的最好的理由是：奇數(shù)層PCB板容易彎曲。當PCB板在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB板彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的復合PCB板彎曲的風險就越大。消除PCB板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB板達到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。
- w Z; l+ c4 q使用偶數(shù)層PCB板
D2 N2 x r; p' g7 t) u當設計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB板時，用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB板制作成本、避免PCB板彎曲。以下幾種方法按優(yōu)選級排列。
: S+ A- w* u" Y# L3 y( L! v* t1、一層信號層并利用。如果設計PCB板的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB板質量。
; c% B6 T( Y' y2、增加一附加電源層。如果設計PCB板的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB板布線，再在中間復制地層，標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。. F! D7 h: _1 _
3、在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB板的質量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號層，標記其余層。在微波電路和混合介質（介質有不同介電常數(shù)）電路中采用。
" I0 j0 r! z l6 V, [9 N平衡層疊PCB優(yōu)點：成本低、不易彎曲、縮短交貨時間、保證質量。5 E) |2 i% a. B
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