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設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
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$ K- L: w6 L) l6 |% t5 ]( {布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定 & F; Z% l) n# K3 A5 l9 ~. [- r& l/ O
的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:8 q1 x* t9 j: K/ B. L! v# j1 g
% E e O: }; @線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否 . e1 `( g+ V* D& h3 @( j$ g' [
合理,是否滿足生產(chǎn)要求.
$ \8 {' q( W) y/ ]* t6 `電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否
" B) D$ ]! N3 `8 u: }9 ^1 g還有能讓地線加寬的地方.
3 V6 S: j0 y. ^* T# R, k* a對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地 5 m7 N* h3 L. _. X8 y* O2 `
分開(kāi).
/ g: o; e+ ~! ?, p0 j模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線.
5 u" y4 L# B6 Z4 a8 O后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路. 6 T9 \: r3 H) t+ E& f T& a& Y
對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改.
" t2 \9 r; N7 W在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是 T* s6 d% K( w( I+ p
否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量.
# }8 g) k5 |1 D0 N8 m2 i% L多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述 d* X$ @2 E Q4 s/ P
本文檔的目的在于說(shuō)明使用pads的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注 9 ]$ F5 U6 a9 a2 u6 o
意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查.$ a2 J, ]* x" F( D4 A! ^
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