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半導(dǎo)體購(gòu)并潮帶來(lái)天賜良機(jī)

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發(fā)表于 2016-11-6 23:01:37 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購(gòu)并案,許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠,則在這波購(gòu)并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。過(guò)去也曾發(fā)動(dòng)過(guò)數(shù)起重大購(gòu)并行動(dòng)的德州儀器(TI),截至目前雖仍未有動(dòng)作,但該公司也將出手的傳言卻始終在業(yè)內(nèi)流傳。身為購(gòu)并老手的TI,究竟怎么看待這波來(lái)得又急又快的產(chǎn)業(yè)洗牌?

    德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示,未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能將來(lái)自汽車(chē)與工業(yè)應(yīng)用。

    消費(fèi)性電子時(shí)代告終半導(dǎo)體廠尋找新出路

    談到近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的購(gòu)并潮,TI嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi認(rèn)為,這其實(shí)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)移的結(jié)果。過(guò)去數(shù)十年來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最主要的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自個(gè)人消費(fèi)性電子產(chǎn)品,從個(gè)人電腦、功能手機(jī)到智慧型手機(jī),這些殺手應(yīng)用接棒撐起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的榮景。

    但展望未來(lái),個(gè)人消費(fèi)性電子的成長(zhǎng)空間已經(jīng)非常有限,每家業(yè)者勢(shì)必要尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)源。除了往新的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展外,購(gòu)并其他業(yè)者也是個(gè)可行的辦法,而利率維持在歷史相對(duì)低點(diǎn),資金成本不高的總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境,也為企業(yè)購(gòu)并創(chuàng)造出相當(dāng)有利的條件。

    不過(guò),Delagi指出,購(gòu)并行動(dòng)必須審慎而小心,購(gòu)并真正的考驗(yàn),是在購(gòu)并完成后才開(kāi)始的。許多大型購(gòu)并案在發(fā)生當(dāng)下雖然引發(fā)市場(chǎng)轟動(dòng),也為相關(guān)企業(yè)立刻帶來(lái)明顯的營(yíng)收成長(zhǎng),但時(shí)間再拉長(zhǎng)一點(diǎn),就會(huì)發(fā)現(xiàn)很多企業(yè)購(gòu)并后,結(jié)果是一加一小于二。

    這是因?yàn)槠髽I(yè)購(gòu)并后的組織調(diào)整、產(chǎn)品線整并與企業(yè)文化的磨合,都是非常繁瑣而吃重的工作。剛進(jìn)行過(guò)重大購(gòu)并的公司,不可避免地會(huì)有一段時(shí)間必須聚焦在內(nèi)部調(diào)整,而非客戶身上。因此,從TI的觀點(diǎn),這股席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并浪潮將會(huì)帶來(lái)一段市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的空檔時(shí)間,正是該公司拓展業(yè)務(wù)的天賜良機(jī)。

    汽車(chē)/工業(yè)將成明日之星

    繼個(gè)人消費(fèi)性電子之后,下一個(gè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的引擎在何方?Delagi認(rèn)為,接下來(lái)半導(dǎo)體晶片將從根本上改造工業(yè)與汽車(chē)這兩大產(chǎn)業(yè),因此半導(dǎo)體廠商若要尋找成長(zhǎng)的機(jī)會(huì),朝工業(yè)跟汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行布局,成功的機(jī)會(huì)最大。

     不過(guò),工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)電子跟個(gè)人消費(fèi)性電子有著截然不同的產(chǎn)業(yè)運(yùn)作邏輯,晶片業(yè)者要在這兩個(gè)領(lǐng)域取得成功,必須具備不一樣的核心能力。

    首先,工業(yè)設(shè)備跟汽車(chē)電子都是非常零散的「長(zhǎng)尾市場(chǎng)」。以TI為例,光是工業(yè)應(yīng)用,下面就可以再細(xì)分成四十個(gè)不同的次領(lǐng)域,每個(gè)次領(lǐng)域都有不同的技術(shù)跟產(chǎn)品需求,因此晶片商必須有非常廣泛的產(chǎn)品組合,才能滿足不同客戶的需求。

    其次,晶片商不只要有硬體產(chǎn)品,更要有成熟穩(wěn)定的軟體開(kāi)發(fā)環(huán)境,來(lái)支援客戶的創(chuàng)新。過(guò)去十多年來(lái),TI已在嵌入式軟體領(lǐng)域進(jìn)行大量投資,并先后購(gòu)并了多家軟體公司,主要都是針對(duì)軟體開(kāi)發(fā)工具、即時(shí)作業(yè)系統(tǒng)(RTOS)與Linux,為的就是要打造出可靠而開(kāi)放的創(chuàng)新平臺(tái)。

    第三,必須設(shè)法降低客戶的導(dǎo)入門(mén)檻。整體來(lái)說(shuō),嵌入式系統(tǒng)的客戶類(lèi)型十分多元,其中有不少客戶并非傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM),未必有能力自行完成晶片到系統(tǒng)電路板的設(shè)計(jì)整合。因此,晶片供應(yīng)商必須提供完成度更高的硬體模組方案,才能滿足這類(lèi)客戶的需求。目前TI除了提供晶片外,也提供自有品牌模組給有特殊需求的顧客。

    除了用模組來(lái)降低硬體的導(dǎo)入門(mén)檻外,通訊協(xié)定堆疊也常是客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入的障礙。

    藍(lán)牙、Wi-Fi、Sub-GHz等通訊協(xié)定的開(kāi)發(fā)與調(diào)整都涉及通訊專(zhuān)業(yè)知識(shí),但客戶未必具備相關(guān)能力。有鑒于此,TI除了提供模組外,也提供完整的通訊協(xié)定堆疊,并透過(guò)客戶支援來(lái)協(xié)助應(yīng)用開(kāi)發(fā)者進(jìn)行微調(diào)。

    Delagi認(rèn)為,上述三大核心能力,對(duì)于耕耘工業(yè)或汽車(chē)電子市場(chǎng),是相當(dāng)關(guān)鍵的,而且必須長(zhǎng)時(shí)間累積才能自行建立。透過(guò)購(gòu)并來(lái)取得相關(guān)能力固然可行,但對(duì)TI而言,由于在相關(guān)領(lǐng)域布局已經(jīng)相當(dāng)完整,因此目前并無(wú)進(jìn)行購(gòu)并的急迫性。現(xiàn)階段,與其透過(guò)購(gòu)并來(lái)追求業(yè)務(wù)成長(zhǎng),不如專(zhuān)注在驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的有機(jī)成長(zhǎng)上。

    晶片組平臺(tái)成功經(jīng)驗(yàn)未必能復(fù)制

    值得一提的是,雖然嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)者經(jīng)常需要晶片/模組供應(yīng)商提供完整的軟硬體平臺(tái),但這并不代表晶片組加上完整軟體的平臺(tái)策略能在嵌入式市場(chǎng)上行得通。

    Delagi指出,有許多原本主力業(yè)務(wù)在手機(jī)市場(chǎng)的晶片商,試圖把手機(jī)市場(chǎng)上的成功經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到汽車(chē)、工業(yè)等市場(chǎng)上,欲藉由提供晶片組加上完整軟體的方式贏得客戶青睞。但他并不看好這種策略能夠奏效,因?yàn)檐?chē)廠或工業(yè)設(shè)備制造商不會(huì)想和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做一模一樣的產(chǎn)品。

    整體來(lái)說(shuō),晶片組方案只有在產(chǎn)品已經(jīng)高度成熟,缺乏差異化空間的情況下才能行得通。目前看來(lái),汽車(chē)跟工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)還沒(méi)有走到這個(gè)地步。事實(shí)上,TI當(dāng)年決定退出手機(jī)晶片業(yè)務(wù),就是因?yàn)榭匆?jiàn)手機(jī)晶片的主流將朝標(biāo)準(zhǔn)晶片組發(fā)展,不是該公司想經(jīng)營(yíng)的市場(chǎng)型態(tài),才毅然決定轉(zhuǎn)型,且誠(chéng)如前面所提,嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)相當(dāng)破碎,只靠少數(shù)幾款解決方案就想讓所有客戶采用,難度非常高。

    來(lái)源:新電子    整理:PCB聯(lián)盟網(wǎng)

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