AM437x分立式ARM+FPGA與ZYNQ SoC相比,有哪些好處? 1 ARM+FPGA架構有什么優(yōu)勢相對于純ARM或純FPGA器件,ARM+FPGA架構能帶來性能、成本、功耗等組合優(yōu)勢。兩者各司其職,各自發(fā)揮原本架構的獨特優(yōu)勢,例如: (1) ARM接口資源豐富、功耗低,擅長進行多媒體顯示、邏輯控制等。 (2) FPGA擅長進行多通道或高速AD采集、接口拓展,以及高速信號傳輸等。 ARM與FPGA通過高速通信接口快速進行數據交換,可滿足各種工業(yè)現(xiàn)場應用場景。 2 分立式ARM+FPGA有哪些好處Xilinx公司的ZYNQ系列器件是經典的ARM+FPGA SoC處理器(ARM與FPGA 封裝在同一顆芯片上),集成單/雙核ARMCortex-A9 + Artix-7/Kintex-7 FPGA。
圖1 SOM-TLZ7x核心板主圖2.jpg (174.94 KB, 下載次數: 43)
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2020-10-26 18:39 上傳
圖 1 ZYNQ由于為SoC器件,具有如下優(yōu)點: (1) 硬件集成度較高,體積較小。 (2) ARM與FPGA通信速率更高。 (3) 外設接口可靈活配置。 但部分用戶在使用ZYNQ(本文特指XC7Z010/XC7Z020)的過程中,由于產品不同的功能要求,可能會遇到如下問題: (1) 接口資源較少。 (2) HMI體驗較差。 (3) ARM主頻較低。 (4) 開發(fā)難度較大。 創(chuàng)龍科技(Tronlong)推出的分立式ARM + FPGA工業(yè)級核心板SOM-TL437xF,可完美解決如上問題。SOM-TL437xF核心板集成AM437x(TI ARMCortex-A9) + Spartan-6(Xilinx FPGA)處理器,在內部ARM與FPGA通過GPMC高速并行總線連接,通信速率可高達624Mb/s。
圖2 SOM-TL4379F核心板主圖(含稅).jpg (424.87 KB, 下載次數: 48)
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2020-10-26 18:40 上傳
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 圖 2 2.1 接口資源更多ZYNQ接口資源較少,所以在實際產品的運用中,接口資源經常捉襟見肘。 SOM-TL437xF核心板支持原生LCD、CAMERA、GPMC、音頻接口,并可支持高達4個原生Ethernet以太網口、6個原生UART接口,USB、SDIO、SPI等接口數量皆高于ZYNQ。 ZYNQ的FPGA無專用RAM,而SOM-TL437xF核心板的FPGA端配置了256M/512MByte 專用DDR3,方便FPGA端進行大數據預處理。SOM-TL437xF核心板的FPGA端可用IO最大支持138個。 核心板硬件資源
圖3 參數表.png (38.5 KB, 下載次數: 34)
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2020-10-26 18:40 上傳
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg 圖 3
評估板硬件資源
圖4 TL437xF-EVM.jpg (484.66 KB, 下載次數: 58)
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2020-10-26 18:40 上傳
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg 圖 4
2.2 HMI體驗更好ZYNQ無原生LCD接口,無法連接顯示屏,即使外擴了LCD接口,Qt界面以及觸控功能的體驗均難以令人滿意。 SOM-TL437xF核心板支持原生LCD接口,使用系統(tǒng)自帶Qt系統(tǒng)(Qt-5.7.1),完美支持觸摸功能,亦可在底板添加HDMI電路,實現(xiàn)HDMI輸出功能。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg
圖5 LCD顯示Qt界面.png (1.05 MB, 下載次數: 45)
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圖 5
圖6 TL437xF-EVM.jpg (320.37 KB, 下載次數: 44)
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file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg 圖 6
2.3 ARM主頻更高ZYNQ主頻為667MHz(-1)/766MHz(-2)/866MHz(-3),且866MHz(-3)版本芯片價格較為昂貴,市面使用的客戶較少,且不易購買。 SOM-TL437xF核心板ARM端主頻1.0GHz,另外自帶4個PRU單元(類似單片機),用作數據協(xié)處理。 2.4 開發(fā)難度更低ZYNQ為SoC架構,傳統(tǒng)的ARM和FPGA開發(fā)人員均需對異構多核開發(fā)框架、流程進行熟悉,核間通信、ARM與FPGA通信等開發(fā)難度較大。即使對于有經驗的工程師而言,亦需要消耗不少時間進行熟悉。 SOM-TL437xF核心板為分立式結構,ARM與FPGA為獨立芯片,因此開發(fā)者可使用傳統(tǒng)流程進行開發(fā)。相對于ZYNQ SoC而言,顯然分立結構可節(jié)省工程師熟悉開發(fā)流程的時間,開發(fā)難度較低,可加快產品的開發(fā)時間。
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