創(chuàng)龍TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA開(kāi)發(fā)板

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廣州創(chuàng)龍結(jié)合TI KeyStone系列多核架構(gòu)TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA設(shè)計(jì)的TL6678F-EasyEVM開(kāi)發(fā)板是一款DSP+FPGA高速大數(shù)據(jù)采集處理平臺(tái)，其底板采用沉金無(wú)鉛工藝的8層板設(shè)計(jì)，適用于雷達(dá)聲納、視頻通信系統(tǒng)、電力采集、光纜普查儀、醫(yī)用儀器、機(jī)器視覺(jué)等高速數(shù)據(jù)采集和處理領(lǐng)域。

核心板在內(nèi)部通過(guò)I2C、EMIF16、SRIO通信接口將DSP與FPGA結(jié)合在一起，組成DSP+FPGA架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了需求獨(dú)特、靈活、功能強(qiáng)大的DSP+FPGA高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。

SOM-TL6678F核心板引出DSP及FPGA全部資源信號(hào)引腳，二次開(kāi)發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。

創(chuàng)龍不僅提供豐富的Demo程序，還提供DSP核間通信、DSP與FPGA間通訊開(kāi)發(fā)教程以及技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和調(diào)試以及多核軟件開(kāi)發(fā)。

開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介

基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；

TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0/1.25GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；

FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I；

TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過(guò)I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；

外設(shè)接口豐富，集成PCIe、EMIF16、雙千兆網(wǎng)口等多種高速接口，同時(shí)支持SPI、GPIO、TIMER等常見(jiàn)接口；

FPGA擴(kuò)展接口，可連多通道AD、DA等模塊，拓展能力強(qiáng)；

XADC接口，模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換，可靈活配置邏輯輸入，片內(nèi)或片外參考電壓可選；

2個(gè)SFP+接口，傳輸速率可高達(dá)10Gbit/s，可接SFP+光口模塊或SFP+電口模塊；

2個(gè)工業(yè)級(jí)FMC連接器，支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出等FMC-LPC標(biāo)準(zhǔn)模塊；

可通過(guò)DSP配置及燒寫FPGA程序，DSP和FPGA可以獨(dú)立開(kāi)發(fā)且互不干擾；

工業(yè)級(jí)精密B2B連接器，0.5mm間距，穩(wěn)定，易插拔，防反插，所有數(shù)據(jù)接口使用高速連接器，保證信號(hào)完整性。

典型運(yùn)用領(lǐng)域

視頻通信系統(tǒng)

電力采集

雷達(dá)聲納

光纜普查儀

醫(yī)用儀器

機(jī)器視覺(jué)

增值服務(wù)

主板定制設(shè)計(jì)

核心板定制設(shè)計(jì)

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā)

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