設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)
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布線設(shè)計完成后,需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認所制定
8 d$ h* h7 O# ?$ P, |6 `' }/ r: ~的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:( v/ G# E0 e. Y
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線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否
7 j8 x6 W+ Z! Z+ q+ C9 s合理,是否滿足生產(chǎn)要求.
1 g% [+ Z, T" G+ M( p8 V" x電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否
" F. d) A- ~3 g$ ?6 S% c還有能讓地線加寬的地方. \3 }$ v6 }8 p7 f
對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地 ! [# a8 @% @0 u0 K/ u
分開. 1 i, J5 k l* G; ?; l! F0 O, Q
模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線. 6 U" n0 o( h; r* C( d( w' g- {" S
后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路. ! h2 R1 O% C$ m2 S. t9 O8 B5 [
對一些不理想的線形進行修改.
: b s6 J" c# t4 a: _在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是
3 ~' `0 x" K! Z* |0 J否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量.
5 x" t7 [9 J s9 q: O1 V多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述
+ R0 R2 W/ d/ y本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注 * d( Q6 N0 {! q$ X' x! {( e W }
意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查.
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