|
|
過孔：過孔是多層PCB 設(shè)計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER 層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。
5 C+ Q: V3 m( i- f5 x
6 R' V0 Z; p+ L4 V9 l8 I6 W8 V/ r$ U' G2 B) i% a
過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。
. @" c# z3 s+ t 盲孔(Blind Via)：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。
/ U- p: d' D$ Q& K/ y 埋孔(Buried Via)：指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。換句話說是埋在板子內(nèi)部的。
" y4 k) H$ H' Z) J3 x$ o盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。
* W, m* G* D) q- \8 P 通孔（Through Hole）：這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。
2 u! H9 m' O8 J( Y; @) Y- c" c# H- [: _6 ]
. p- x; r' n8 E) \0 ]/ W* h, G8 F* d
|
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看，沒有賬號？立即注冊
x
|
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
