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層定義介紹* {) w1 t. Q( W: C7 t6 x+ m
頂層信號(hào)層(Top Layer)：
3 c2 s1 ]+ ^. X8 |( y- l2 I) ?! J0 E也稱元件層,主要用來(lái)放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來(lái)布線；
$ |6 D, \5 H8 N; n, }$ l2 E中間信號(hào)層(Mid Layer)：
( c7 M3 x: b( F3 d& `最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線. 3 E' e. y0 i8 i8 _, I4 w
底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
5 o, O+ Z$ S+ ?! T* L, d也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
, K/ R, K& c+ K頂部絲印層(Top Overlayer)：
, b. M$ x3 P0 E& s6 g7 V. K用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。 ' m* F: R7 z1 A
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
2 E( h0 y+ v! U! Z) k與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
# j" k, k e# \; f內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
9 x# G1 c+ q6 s5 ~1 X- E1 o1 K通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。 ' R2 ~0 i- z) K% `+ Z
機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)： B p6 `) Q' O" m7 p* [' ~0 ^
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過(guò)某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
) c. H4 g& K1 i: e阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
+ x7 p$ E. D4 ]6 _1 \; k# t有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
+ E$ ^+ |9 N+ |# S! M! K錫膏層(Past Mask-面焊面)：
0 H" E" }( a) l0 L6 H9 D2 g0 c+ O有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過(guò)焊爐時(shí)用來(lái)對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
/ U8 _- c) X% m \3 L0 ?1 |禁止布線層(Keep Ou Layer)：
S$ a$ ]# j% S3 Y% g定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。 * N1 f+ _0 {4 l/ v% U# K
多層(MultiLayer)：
# l5 m: d- H9 C* k6 C. Y- h通常與過(guò)孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 & W9 b- P$ g* O! b
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：
/ e2 o$ v! a' Esolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 # M/ h9 F+ d" e4 ?0 Y7 ?
paste是開(kāi)鋼網(wǎng)用的,是否開(kāi)鋼網(wǎng)孔' \6 F4 X4 g" {0 m
所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒(méi)有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開(kāi)孔,可以刷上錫膏# n; Z3 {- U7 p; Q& [
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