PCB板層定義介紹

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層定義介紹
頂層信號層(Top Layer)：
  Y$ {5 N0 L9 J! u7 \; p( m也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線；
+ m' L  V. r( {2 R8 s+ m7 _7 ~) h中間信號層(Mid Layer)：
( K5 p2 @6 n9 `4 t最多可有30層,在多層板中用于布信號線.
底層信號層(Bootom Layer)：
) w" ~1 v2 P% ^也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.
7 B$ F! w; f! }7 e% E頂部絲印層(Top Overlayer)：
用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
) P! H6 d$ S, u) K8 ~- V與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
; ]& B! p$ I" }6 ?3 u8 D- A) W) H8 e內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負片形式輸出。
6 s! e3 h1 O( h$ B機械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：
+ r+ e. n9 k: }; l定義設計中電路板機械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現(xiàn)。
* \: Q5 ], H. v. d% G: I阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆．本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分．
" ]0 o3 i2 A( R0 f錫膏層(Past Mask-面焊面)：
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進行焊接的部分。
禁止布線層(Keep Ou Layer)：
9 o; v: L1 n& [( M- I8 F  `! D定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進入位定義的功能范圍。
! M6 y1 ?/ ]" {- l多層(MultiLayer)：
# L1 t) x, N4 n通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
5 M  {0 N9 \/ N7 J9 ~# q2 c鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：
: r/ J+ a2 x0 Z: ]; Hsolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔
所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏

chenzhouyu

有各機械層的用途介紹嗎？

我想海南

liuhongran89

哇哇，這個介紹的好詳細哇

lanbenfeng

這個介紹的不錯，對新手了解大有幫助

hexingxue

介紹的比較詳細，值得學習，謝謝

541328048

頂起，我經(jīng)常跟設計師溝通的問題也給他家分享一下：多層(MultiLayer) 不要放焊盤，因為放在這層的焊盤輸出GERBER來是蓋油的，如果一定要放這層就必須把對應阻焊層也加上去。

草莓樹

真是難得給力的帖子啊。

ZIXUAN1984

很不錯的資料，下載學習 感謝無私分享！

yangxf0120

謝謝分享PCB板層定義介紹