印刷電路板制造過程的一般要求

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　　印刷電路板制造過程的一般要求

　　現(xiàn)在PCB行業(yè)快速發(fā)展，今天小編就簡單的為大家介紹一下PCb制板過程中的常規(guī)需求：

　　1、符合：PCB加工藝要求內(nèi)容
　　2、表面處理具有抗氧化能力強
　　3、能夠直接指出PCB文件里不足，可以更加優(yōu)化，如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題
　　4、如何從PCB文件看出電流大致大小，看線粗線，銅皮寬度，過孔大小，線和銅皮開窗露銅等等這些都識辨電流大小依據(jù)
　　A 電流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保證載流量
　　B 電流大于3A及以上有銅厚要求，一般2OZ以上，保證載流量
　　C 電流大于4A及以上粗線與銅皮一般都會開窗露銅，保證載流量
　　5、高速信號對PCB板材要求高，有能夠跑10GHz以內(nèi)的板材
　　6、高速板對阻抗要求高，PP種類不能太少，最好多些。
　　A 常規(guī)單端阻抗有40歐姆，50歐姆等等
　　B 常規(guī)差分阻抗有80歐姆，85歐姆，90歐姆，92歐姆，100歐姆等
　　C 制板廠能夠提供阻抗計算能力(有專業(yè)MI方面的工程師處理)。
　　7、字符清楚，大小偏差范圍小。
　　8、焊盤焊接能力強，而且要不容易脫落，其他銅皮，線也一樣不易脫落。
　　9、線，孔，焊盤偏差精度小，這樣有利于結(jié)構(gòu)定位精準(zhǔn)
　　10、線寬/孔徑/間距能做到較精密，最小線寬/字符3mil，線距/孔徑4mil等
　　11、PCB所有的焊盤表面熱風(fēng)整平，光板上看起來干凈清爽舒心。
　　12、pcb設(shè)計，制板，鋼網(wǎng)，器件，貼片能夠一體化，直接PCBA到工程師手上進行調(diào)試，測試，驗證等等
　　13、有公司自己的疊層推薦建議，阻抗要求建議最小線寬和線距或推薦線寬線距等等，見附件：4-20層阻抗常見疊層
　　14、板子能做的層數(shù)在1-20層以內(nèi)，這樣適合大部分客戶
　　15、公差盡量精準(zhǔn)小些，如板厚，孔徑，線寬，smt，BGA，外形尺寸，翹曲度等
　　16、能夠提供公司PCB制板工藝以及生產(chǎn)加工能力要求文檔
　　17、規(guī)則板子，四周制板時希望能夠?qū)�圓弧角，這樣不易傷手、劃割等
　　18、能夠加上無鉛，防靜電等環(huán)保絲印標(biāo)識
　　19、能夠提供飛測試及測試報告、提供阻抗報告
　　以上就是PCB制板過程中的常規(guī)要求，你學(xué)會了嗎?