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印刷電路板制造過程的一般要求

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發(fā)表于 2020-11-18 14:29:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
  印刷電路板制造過程的一般要求

  現(xiàn)在PCB行業(yè)快速發(fā)展,今天小編就簡單的為大家介紹一下PCb制板過程中的常規(guī)需求:

  1、符合:PCB加工藝要求內(nèi)容
  2、表面處理具有抗氧化能力強(qiáng)
  3、能夠直接指出PCB文件里不足,可以更加優(yōu)化,如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題
  4、如何從PCB文件看出電流大致大小,看線粗線,銅皮寬度,過孔大小,線和銅皮開窗露銅等等這些都識辨電流大小依據(jù)
  A 電流大于0.5A及以上,Via大小至少0.5mm以上,保證載流量
  B 電流大于3A及以上有銅厚要求,一般2OZ以上,保證載流量
  C 電流大于4A及以上粗線與銅皮一般都會開窗露銅,保證載流量
  5、高速信號對PCB板材要求高,有能夠跑10GHz以內(nèi)的板材
  6、高速板對阻抗要求高,PP種類不能太少,最好多些。
  A 常規(guī)單端阻抗有40歐姆,50歐姆等等
  B 常規(guī)差分阻抗有80歐姆,85歐姆,90歐姆,92歐姆,100歐姆等
  C 制板廠能夠提供阻抗計算能力(有專業(yè)MI方面的工程師處理)。
  7、字符清楚,大小偏差范圍小。
  8、焊盤焊接能力強(qiáng),而且要不容易脫落,其他銅皮,線也一樣不易脫落。
  9、線,孔,焊盤偏差精度小,這樣有利于結(jié)構(gòu)定位精準(zhǔn)
  10、線寬/孔徑/間距能做到較精密,最小線寬/字符3mil,線距/孔徑4mil等
  11、PCB所有的焊盤表面熱風(fēng)整平,光板上看起來干凈清爽舒心。
  12、pcb設(shè)計,制板,鋼網(wǎng),器件,貼片能夠一體化,直接PCBA到工程師手上進(jìn)行調(diào)試,測試,驗證等等
  13、有公司自己的疊層推薦建議,阻抗要求建議最小線寬和線距或推薦線寬線距等等,見附件:4-20層阻抗常見疊層
  14、板子能做的層數(shù)在1-20層以內(nèi),這樣適合大部分客戶
  15、公差盡量精準(zhǔn)小些,如板厚,孔徑,線寬,smt,BGA,外形尺寸,翹曲度等
  16、能夠提供公司PCB制板工藝以及生產(chǎn)加工能力要求文檔
  17、規(guī)則板子,四周制板時希望能夠?qū)A弧角,這樣不易傷手、劃割等
  18、能夠加上無鉛,防靜電等環(huán)保絲印標(biāo)識
  19、能夠提供飛測試及測試報告、提供阻抗報告
  以上就是PCB制板過程中的常規(guī)要求,你學(xué)會了嗎?
以上是中信華PCB(www.zxhgroup.com)分享的PCB知識百科,希望對您有幫助!謝謝關(guān)注點贊!公眾號:中信華集團(tuán)
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