Altium Designer PCB畫板速成(配視頻教程)-新書目錄及樣張

Kivy · 發(fā)表于 2016-1-27 18:16:22

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書籍目錄：第１章  Altium pcb設計軟件概述       1
1.1  Altium系統(tǒng)配置及安裝       1
1.1.1  硬件系統(tǒng)配置要求       1
1.1.2  altium designer 10的安裝       2
1.2  Altium Designer 10的激活       3
1.3  常用系統(tǒng)參數(shù)的設置       4
1.3.1  中英文版本切換       4
1.3.2  選擇高亮模式       5
1.3.3  文件關聯(lián)開關       5
1.3.4  PCB General       5
1.3.5  PCB Display       6
1.3.6  PCB Board insight Display       7
1.3.7  Board insight Color Overrides顏色顯示模式       8
1.3.8  DRC Violations Display DRC報告顯示顯色       9
1.3.9  Interactive Routing 走線設置       9
1.3.9  PCB Editor Defaults系統(tǒng)菜單欄默認參數(shù)設置       11
1.4  系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用       12
1.4.1  系統(tǒng)參數(shù)的保存       12
1.4.2  系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)用       12

第2章  PCB設計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵       14
2.1  工程創(chuàng)建       14
2.1.1  創(chuàng)建或添加工程       14
2.1.2  新建或添加已存在原理圖       16
2.1.3  新建或添加封裝庫       16
2.1.4  新建或添加PCB       17
2.4  PCB工作界面介紹及常用快捷鍵認識與創(chuàng)建       17
2.4.1  工程窗口       17
2.4.2  PCB窗口       18
2.4.3  系統(tǒng)工具欄       18
2.4.4  PCB工具欄       18
2.4.5  常用布線菜單命令       19
2.4.6  常用系統(tǒng)快捷鍵       19
2.4.6  自定義快捷鍵       21
2.4.7  快捷鍵的導入和導出       22
第3章  PCB庫設計及3D庫       24
3.1  2D標準封裝創(chuàng)建       24
3.1.1  向?qū)?chuàng)建法       24
3.1.2  手工創(chuàng)建法       27
3.1.3  異形焊盤封裝創(chuàng)建       30
3.1.4  PCB文件生產(chǎn)PCB庫       31
3.2  3D封裝創(chuàng)建       31
3.2.1  自繪3D模型       32
3.2.2  3D模型導入       36
3.3  集成庫       38
3.3.1  集成庫的創(chuàng)建       38
3.3.2  集成庫的安裝與移除       39
第4章  PCB流程化設計       41
4.1  編譯與設置       41
4.1.1  原理圖編譯參數(shù)設置       41
4.1.2  原理圖編譯       42
4.2  原理圖實現(xiàn)同類型器件連續(xù)編號       43
4.3  原理圖批量信息修改       43
4.4  原理圖封裝完整性檢查       44
4.4.1  封裝的添加、刪除與編輯       45
4.4.2  庫路徑的全局指定       46
4.5  網(wǎng)表的生成及PCB元器件的導入       48
4.5.1  Protel 網(wǎng)表生成       48
4.5.2  Altium 網(wǎng)表生成       48
4.6  PCB元器件的導入       49
4.6.1  直接導入法（適用AD原理圖，Protel的原理可用網(wǎng)表法）       49
4.6.2  網(wǎng)表對比法（適用Protel、orcad等第三方軟件）       50
4.7  板框定義       51
4.7.1  DXF結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)換及導入       51
4.7.2  自繪板框       53
4.8  層疊的定義       53
4.8.1  正片、負片       53
4.8.2  內(nèi)電層的分割實現(xiàn)       54
4.8.3  層的添加及編輯       54
4.9  交互式布局與模塊化布局       55
4.9.1  交互式布局       55
4.9.2  模塊化布局       56
4.10  器件的對齊與等間距       57
4.11  全局操作       58
4.12 “Select”的使用       60
4.13  Class的創(chuàng)建與設置       60
4.13.1  網(wǎng)絡Class       60
4.13.2  差分對類的設置       61
4.14  鼠線的打開及關閉       63
4.15  Net的添加       64
4.16  Net及Net Class的顏色管理       65
4.17  層的屬性       65
4.17.1  層的打開與關閉       65
4.17.2  層的顏色管理       66
4.18  Objects的隱藏與顯示       66
4.19  特殊復制粘貼的使用       67
4.20  偏好線寬和過孔的設置       68
4.21  多根走線的方式       69
4.22  銅皮的處理方式       70
4.22.1  局部覆銅       70
4.22.2  全局覆銅       71
4.22.3  覆銅技巧       72
4.23  設計規(guī)則       72
4.23.1  電氣規(guī)則       74
4.23.2  Short Circuit（短路）設置       76
4.23.3  Routing（布線設計）規(guī)則       77
4.23.4  Routing Via Style（過孔）設置       77
4.23.5  阻焊的設計       78
4.23.6  內(nèi)電層設計規(guī)則       79
4.23.7  Power Plane Clearance設置       79
4.23.8  Polygon Connect Style（覆銅連接方式）設置       80
4.23.9  區(qū)域規(guī)則（Room規(guī)則）       81
4.23.10  差分規(guī)則       83
4.24  BGA的Fanout及出線方式       85
4.25  淚滴添加與移除       86
4.26  蛇形線       86
4.26.1  單端蛇形線       86
4.26.2  差分蛇形線       88
4.27  多種拓撲結(jié)構(gòu)的等長處理       89
4.27.1  點到點結(jié)構(gòu)       89
4.27.2  菊花鏈結(jié)構(gòu)       90
4.27.3  T點結(jié)構(gòu)       91
第5章  PCB的檢查與生產(chǎn)輸出       97
5.1  DRC檢查       97
5.1.1  電氣性能檢查       98
5.1.2  Routing檢查       98
5.1.3  Stub線頭檢查       98
5.1.4  可選項檢查       99
5.1.5  DRC報告       99
5.2  尺寸標注       100
5.2.1  線性標注       100
5.2.2  圓弧半徑標注       101
5.3  測量距離       102
5.4  位號絲印的調(diào)整       102
5.5  PDF的輸出       103
5.6  生產(chǎn)文件的輸出步驟       107
5.6.1  光繪文件       108
5.6.2  鉆孔文件       110
5.6.3  IPC網(wǎng)表       111
5.6.4  貼片坐標文件       111
5.6.5  BOM表的輸出       112
第6章  高級設計技巧及應用       114
6.1  FPGA快速調(diào)引腳       114
6.1.1  FPGA引腳調(diào)整注意事項       114
6.1.2  FPGA引腳調(diào)整技巧       115
6.2  相同模塊布局布線的方法       118
6.3  覆銅時去掉孤銅的方法       120
6.3.1  正片去死銅       121
6.3.2  負片       122
6.4  檢查線間距時差分間距報錯的處理方法       123
6.5  走線優(yōu)化時的覆銅設置       124
6.6  線路設計不良的檢查       125
6.7  如何快速挖槽       126
6.8  插件的安裝方法       129
6.9  PCB文件中的LOGO添加       129
6.10  Altium、pads、allegro原理圖的互轉(zhuǎn)       132
6.10.1  PADS原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖       132
6.10.2  Allegro原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖       133
6.10.3  Atium原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖       135
6.10.4  Altium原理圖轉(zhuǎn)換ORCAD原理圖       136
6.10.5  Orcad原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖       137
6.11  Altium、PADS、Allegro PCB的互轉(zhuǎn)       138
6.11.1  Allegro PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB       138
6.11.2  PADS PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB       139
6.11.3  Altium PCB 轉(zhuǎn)換PADS PCB       141
6.11.4  Altium PCB轉(zhuǎn)換allegro PCB       143
6.11.5  Allegro PCB轉(zhuǎn)換PADS PCB       144
6.12  Gerber文件轉(zhuǎn)換PCB       145
第7章  設計實例：6層核心板的PCB設計       151
7.1  實例簡介       151
7.2 原理圖的編譯與檢查       151
7.2.1  工程文件的創(chuàng)建與添加       151
7.2.2  編譯設置       152
7.2.3  工程編譯       152
7.3  封裝庫匹配檢查及元器件的導入       153
7.3.1  封裝的添加、刪除與編輯       153
7.3.2  器件的完整導入       154
7.4  PCB推薦參數(shù)設置、疊層及板框繪制       154
7.4.1  PCB推薦參數(shù)設置       154
7.4.2  PCB疊層設置       155
7.4.3  板框的繪制       156
7.5  交互式布局及模塊化布局       157
7.5.1  交互式布局       157
7.5.2  模塊化布局       157
7.6  PCB設計布線       158
7.6.1  Class創(chuàng)建       158
7.6.2  布線規(guī)則的創(chuàng)建       159
7.6.3  扇孔       162
7.6.4  對接座子布線       162
7.6.5  DDR的布線       163
7.6.6  電源處理       165
7.7  PCB設計后期處理       166
7.7.1  3W原則       166
7.7.2  修減環(huán)路面積       167
7.7.3  孤銅及尖岬銅皮的修正       167
7.7.4  回流地過孔的放置       168
7.7.5  絲印調(diào)整       168
7.8  DRC檢查及Gerber輸出       169
7.8.1  DRC的檢查       169
7.8.2  Gerber輸出       169
第8章  常見問題解答集錦       174
附錄Ⅰ       202
附錄Ⅱ       208
參考文獻       205
書籍樣章：