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PCB專業(yè)英語
3 Y) e* }; y P4 a8 R! E2 q. Z, t F$ W0 R
1． PCB 分類/ Z( Q! z: I3 } }* `" c: a, d" O
2． PCB 材料
, [' ~; X) a# w/ j3． PCB 生產(chǎn)流程0 H% E4 h5 M, H" q
4． 水處理
5 S' _6 c3 T7 {( O' Y0 Z) P$ \$ l5． PCB 檢驗
; G( b/ o' j1 W4 N4 q' Y$ v6． 主要設(shè)備7 I4 Y* S1 O/ V2 J" R a
7． 工程設(shè)計* e' V4 ^) n( X( K" n" @
8． 元器件組裝; N0 g/ { x5 K) i
1．PCB Sort (PCB 分類):6 r1 o8 P+ g( K y* n) f D
Single sided board(單面板) Double sided Board(雙面板) Multilayer Board(多層板)Rigid board(剛性板) 6 r+ M& G9 U& L- H4 f) ~. s% a
flexible board(撓性板) flex-rigid board(剛撓結(jié)合板) metal base PCB(金屬基板) Blind board(盲孔板)
) {& ^' l( U& L7 j. v5 N* f4 X$ tburied board(埋孔板) bare board(裸板)Quick turn prototype(樣板)
( H9 p1 q/ b- B$ p& P2．PCB Material(PCB 材料):- l$ [1 M! [% D& ?! l6 \, e
Copper clad laminate(CCL)(覆銅板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(環(huán)氧樹脂) Copper foil(銅箔)
% z$ [3 n/ a* \9 H4 m8 v6 S. W; EPTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介電常數(shù)）Flexible copper clad(撓性覆銅板) silver film(銀鹽片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) V# l9 f9 \# \ }3 y
peelable solder mask(可剝離阻焊) flux(助焊劑) additive（添加劑）
( c. B! s+ W3 }: D3．PCB Process(PCB 生產(chǎn)流程) :( h+ G; j% }' P& z
Wet process(濕法流程) Dry process(干法流程)
) H, o: U8 Q7 L2 i TFOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多層線路板生產(chǎn)流程）：Laminate cut(覆銅板) scrubbing(擦板) Image transfer(圖形轉(zhuǎn)移) internal layer（內(nèi)層） Exposure(曝光) Developing（顯影） ETCHING(蝕刻)
( n9 D7 p- o+ I: M J) e. _1 W) nblack / brown oxygen（黑/棕化） lay up(疊層) Laminating(層壓) Drilling(鉆孔) scrubbing(擦板) % ?' K/ D( U5 w0 ^8 Q- d: t# G
Plated throughhole(孔金屬化) PTH panel plating(板面電鍍) pattern plating (plated resist) (圖形電鍍) 1 C# k4 W& r/ T- m
Etching（蝕刻）Inspection（檢驗） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（顯影）
5 z$ X; F P; o* d, ~$ H& J3 n# A- zHot Cured（熱固化） Hot Air Leveling（熱風(fēng)整平） IMMERSION GOLD（沉金）
" w9 w, V, g1 U/ }0 [; z( F; jPrinting legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（熱固化） Routing（銑外形）
! ^2 h" D+ h' c+ Wpunch（沖孔） Bare board testing（裸板測試） Final Inspection（終檢） Packing（包裝） Delivery（發(fā)貨）
1 ?' ?' n7 t# N: y8 [0 Y* g4．Water treatment（水處理） 3 H6 G/ u" C, {6 e
DI (dialysis ion) water（去離子水） Waste watertreatment（污水處理） humidity （濕度）temperature（溫度）
& s# f& {. ?$ Q5．PCB Inspection（PCB 檢驗）：
& s+ _2 S8 U X& OInspection standard(檢驗標(biāo)準(zhǔn)) defect open（開路）short（短路）measling（白斑）fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peelstrength（剝離強度） thermal shock（熱沖擊）
/ W" V1 ~- }' S- G* i- d$ S5 u9 b8 Vthermalstress（熱應(yīng)力） Reworking（返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光積分儀） stepscale（光尺） undercut factor（側(cè)蝕系數(shù)） microetching（微蝕） over etching（過蝕）
: D! k5 C. a* E, O3 ]swimming（滑移）
# s9 Q- d7 |& O l/ _6 \0 x, R6 Q' _$ W1 @2 c
6．Major equipments（主要設(shè)備）:
m/ z! s* T% ^# @2 yLaser plotter(激光光繪機) CNC drilling machine（數(shù)控鉆床） CNC routing machine（數(shù)控銑床）+ Q. ~1 d9 f9 n$ v% ]
Scrubber（擦板機） Auto through hole plating line（自動沉銅線）panel plating line(板面電鍍線) 0 O5 {: H0 n3 B1 W( d4 S3 W7 f
pattern plating line(plated resist) (圖形電鍍線) dry film laminator（貼膜機） Exposure（曝光機）
5 }/ F4 v. P. ?8 @3 gdeveloping line（顯影線） Etching line（蝕刻線） Auto registration punch（沖孔機） % D# r+ r/ S. T' G) Y! B8 Y. _
Multilayer press system（多層板層壓系統(tǒng)） Blackoxidation line（黑化線）
2 V& p7 X2 a0 E' UAutomatic optical instrumentAOI（自動光學(xué)檢測儀） Flying Probe test FPT（飛針檢測儀）
) V& w5 u/ ^& `6 ?( Q2 QHot air leveling（熱風(fēng)整平機） Impedancecontrol test system（阻抗控制檢測儀）
! H8 V; I- q, |4 b7．Engineering Design（工程設(shè)計）: X" f6 Q' p, R; j( q
lay out（布線） CAD (computer aided design) （計算機輔助設(shè)計） 9 H: `$ Y+ Y9 E* z
CAM (computer aided manufacture) （計算機輔助制造）
! B% ]; Y1 c3 ^+ D7 ]; rEDA (Electronic design automatic) （電子設(shè)計自動化） origin（原點） mirroring（鏡相）: x1 v! H' e4 t5 [6 S4 F
scalingfactor（比例系數(shù)） network（網(wǎng)絡(luò)） conductor track（導(dǎo)線） PAD（焊盤） width（寬度）
( i, k) z, q, k" f Sgap spacing（間隙） aperture（光圈） round（圓形） oblong（長圓形）square（正方形）
; A/ N1 O; L! X( ]1 Jrectangle（長方形） tear pad（淚滴焊盤） isolation pad（隔離焊盤） thermal pad（熱焊盤）
$ u6 c0 e: d3 x" Y" kmounting hole（安裝孔） via（過孔） Plating throughhole PTH（金屬化孔） NPTH（非金屬化孔） & ?7 e. E: O! r6 C2 p
tooling hole（定位孔） Fiducial (基準(zhǔn)點、反光點) layer to layerspacing（層間距） 0 a, p" R ^1 E, N5 V( M) U
layer Building up drawing（層疊圖） external layer（外層） internal layer（內(nèi)層）power layer（電源層） ground layer（接地層） signalline（信號線） target（標(biāo)靶） slot（槽孔）
6 e5 }2 Z6 ~4 x; P1 l tabconnector (golden finger) （金手指） Impedancecontrol PCB（阻抗控制） Golden board（黃金板） : ~) [8 a& ]- F% e
MI(manufacture information) （制造說明） NOPE ( noprocess engineering ) （重訂單） 6 k: \/ g7 R$ b7 |! i7 m
photo plotting（laser plotting）（激光光繪） positive（正片） negative（負(fù)片） ' k7 \- a3 f0 W4 d/ ^7 Z
8．Component Assembly（元器件組裝）:9 e$ \( M, z; I8 K6 s1 d% w8 L7 M
smt (Surface mount technology) （表面貼裝技術(shù)） Bonding（邦定）
3 n4 T# g' t) M7 pDIP(dual inline package) （雙列直插封裝） QFP(quad flat package) （四面扁平封裝）
' x% S8 F. U P: \8 `$ Y3 {5 TBGA(ballgrid array ) （球柵封裝） SMD (Surface mount devices) （表面貼裝設(shè)備）Placement machine（貼裝機）
: X* I1 f. {: `+ eREFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）
3 I: y# w. T, }8 H 詳情可見www.sz-jlc.com/s
' T/ @/ k, f. B+ e
N, Q5 {! O) W, b$ p |
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
