PCB板頂部的銅模走線和PCB板頂部的錫膏層 焊接層之間的關(guān)系詳解

吳善龍

PCB板頂部的焊盤，應(yīng)當是紅色的銅膜，但上面先是覆蓋了略大的焊接層（紫色），然后又覆蓋了錫膏層：灰色，因此在PCB板焊盤位置，看不到焊盤的紅色焊盤銅膜，而是看到一圈很窄的、略大的紫色輪廓：焊接層，紫色輪廓內(nèi)部是灰色的錫膏層。如果是通孔焊盤，在焊盤的中心還是墨綠色的通孔，用于插入零件的引腳，穿過PCB板。見下圖：

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在PCB板中，為了測試方便，經(jīng)常在PCB板的銅膜走線上、過孔上放置測試點。測試點的形狀和焊盤一樣，但不需要焊接，因此PCB頂層的測試點，上面沒有覆蓋焊接層和錫膏層，看到的是紅色的銅膜測試點。

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