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設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)
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1 @1 f& g6 h. H布線設(shè)計完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認(rèn)所制定
) D8 x% r1 P5 H' B5 `6 Z! |) X8 f* }的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:& h; q9 W. B' K X% o/ z5 Q* {
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線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否 & d( S$ f H0 y
合理,是否滿足生產(chǎn)要求. * O- J+ W- c6 n. [; e* m
電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 $ {, q" N6 {# l9 W& O9 E, ~: I
還有能讓地線加寬的地方. $ f+ r8 A5 B" W# X# @* |
對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地
* A/ n/ T) f& H+ s" W( _/ B4 `# }( i分開.
- @; H7 G0 ~( J0 T6 ?模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線. , k; P( V' D3 x. b3 Z" U2 c: A0 T2 e
后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路. + H$ h8 X& {% r
對一些不理想的線形進(jìn)行修改.
" l t" k0 p7 C0 \. d( c& g) P! J在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是
7 ~5 C1 h4 K8 G0 g否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量.
$ H) i+ g; j% P6 P/ h* H* C多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述
! X' m" J! l6 m; P本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計的流程和一些注
7 q# M- m( S* `- H+ v意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查.
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