|
PCB油墨使用注意事項(xiàng):& K* W# |& f$ v! w, C
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn),使用油墨時(shí)必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行:' v% B0 E* ], ~0 O
1.在任何情況下,油墨的溫度必須保持在20-25℃以下,溫度變化不能太大,否則會(huì)影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
9 X; _, J3 s6 r* b3 i4 P特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時(shí),再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因?yàn)槭褂美溆湍珪?huì)引起網(wǎng)印故障,造成不必要的麻煩。因此,要保持油墨的質(zhì)量,最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。 Q& o5 O# D/ f k8 F5 \, k# a# p
2.使用前必須充分地和仔細(xì)地對(duì)油墨進(jìn)行手工或機(jī)械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣,使用時(shí)要靜置一段時(shí)間。如果需要進(jìn)行稀釋,首先要充分進(jìn)行混合,然后再檢測(cè)其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時(shí)決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過(guò)的油墨混在一起。/ D `8 J$ Z, T9 l; J. T6 ^2 Y
3.最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng),而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí),最好采用干凈的溶劑。: Z$ j: p" A1 |) q8 P4 Z
4.油墨進(jìn)行干燥時(shí),必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。
; U2 t' ~- P% ]5.要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。
* `6 R" f) n9 g( d( I; L) c
$ I0 i% p2 A1 q) S% Z7 N; J& k/ FPCB油墨常見(jiàn)問(wèn)題原因及對(duì)策:) y) W9 P" ? m# `
1 油 墨 不 均& W% g- x) \) j) H7 v
板面油墨無(wú)法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)(無(wú)法下墨)/ |0 e2 N* m0 f+ }
· 油墨混合時(shí)間不足: `) v1 A$ w( E/ I4 Q1 o
· 油墨混合錯(cuò)誤0 u! R% b( z' B$ H/ \6 A6 ?
· 板面油漬或水漬殘留(前處理不潔)
6 b* T9 w. Y7 n0 q+ X. T· 油墨雜質(zhì)(膠帶油漬混入而破壞表面張力)) Z! _! p) M2 M/ z, e
· 刮膠片材質(zhì)不良
0 W, i5 D) Q m· 網(wǎng)版清洗不潔3 [) u+ A5 Q5 T( v! A
· 油墨混合后過(guò)期使用
" N2 w; p i! B, \4 V( L" G) \1 B( V- t對(duì)策
( e0 Y7 {( N5 Y4 z3 _# y· 檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì) a9 ]/ s, S8 Z$ v! K5 P) ~
· 檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)(水破、磨痕)
4 Q; v J; @. E3 \/ L: K· 確認(rèn)油墨混合參數(shù)* Y$ ^; ]( ~$ f f2 c; D5 L( [$ g
· 清洗網(wǎng)版,更換刮刀等使用工具
" n7 W5 P+ w/ m( |: J6 |2 大 銅 面 空 泡.
4 \/ u* p) R4 h(1)大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
# L( z. @7 f, n$ M$ N$ \· 前處理不良8 }1 J+ `) n/ E" m: L- O
· 板面雜質(zhì)附著, o7 f6 Z& ^5 l2 s; P- u: n
· 銅面凹陷)5 X$ J/ n2 D# Y
· 油墨混合不良
* x" N% D h% S; H6 `! b· 銅面上油墨厚度不均4 A. r" ^$ P( Q& q/ F% Z8 R5 |& G
· 油墨表面遭受撞擊受損3 P" N( c N% l/ l+ {$ ~
· 烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過(guò)度
/ I; z0 e) k! g9 y( T, _ {· 多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高6 i; X% t2 P# c' K
對(duì)策
# a, _, a7 k6 S· 檢查前處理線,確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求
- s" [- t5 p2 {7 o$ P· 確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線8 a4 E( E4 f; I
· 確認(rèn)油墨混合參數(shù)& Y2 [/ I0 F5 |4 \
· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊) k6 t$ }7 b7 d( L) W* a5 d
· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
]4 p) K+ S+ C. Q. W(2)大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離, ; [7 O9 B7 E [% V) T
· 油墨印刷過(guò)薄( ^& |$ q1 p6 Q0 k5 a* g. V
· 前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良( C7 s0 C& U; m7 r1 K9 D
· 烘烤不足1 {1 ~" g& }4 s% \
· 多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
2 x/ D: H' j! \( {- v/ q· 浸泡助焊劑過(guò)久
0 Z/ l6 K+ O5 B" y+ Y6 Y' y; N· 助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng).
0 o$ R, q6 A% A7 t S7 x· 轉(zhuǎn)角處油墨受損) R0 `4 @ k4 B2 p: F6 i Z8 v
對(duì)策
0 x7 F2 S0 t( O/ N5 S+ P- I· 調(diào)整防焊印刷厚度
' L& f8 H" h7 g( C l3 Y) }6 A· 降低線路電鍍厚度
7 [1 f) v0 Y O$ a$ G3 j e1 b· 確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線4 W1 z$ w3 v- g4 }& M) Z5 u r
· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
+ s( V. q& W& x% B- Y· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
6 r' A$ ~7 ~3 J% x0 Y3 N. M· 檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求
4 y9 P. v8 N4 X0 X1 l: w3 塞 孔 爆 孔8 ]5 p+ P' |1 w3 i" S8 t2 Z, v
(1)曝光后油墨溢出
: \0 I; ~: Q1 L1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良- V( E: F1 E: X8 W: v
2.曝光抽真空不良,; C' d* B3 l* i5 @# i" l0 @
3.定位片未插入孔內(nèi)- 9 o# J' f+ Q; n' H/ T" Z7 V
4.吸真空壓力不穩(wěn)定
3 Z | s' J0 m; {5.雜物附著于底片2 B+ y" n9 U! o: E
對(duì)策1
+ A1 F: R ^& X2 I+ p1.曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板7 e8 z6 i \* O" _; o a( @# v
2.使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條2 b6 ^+ s; Q4 r
3.定位PIN需確實(shí)插入定位孔$ ~1 M3 j: @. e# P# b2 L
4.檢查底片及自主檢查
( z2 h( [- u0 x(2)后烘烤后油墨溢出
* D# A" x; A2 G2 t, D1.未區(qū)段性升溫
; s( c# w' ?' u \- X9 H* j- P+ F) c2.區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
, H6 ^3 z6 @9 Z" F+ I* X4 G3.區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足
+ g- H. m8 ?7 G9 r( s4.區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤! B: b' Q7 M+ i: W T3 s" {) u1 a
5.烤箱溫度分布不平均或方向不固定9 b: g# h3 X# H$ ]2 h8 N
對(duì)策
+ k9 U! h% i, j7 f4 m1.后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
3 H2 j4 @: a% q4 t' U5 s2.區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
: s- b* n5 v) e1 [# {3.確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
" D8 S0 s* ]2 d3 ^/ b+ M4.熱風(fēng)方向必須為同一方向6 v/ L6 d0 R# z0 n+ m
5.確認(rèn)作業(yè)參數(shù)
n1 U# _* H2 N$ g- q(3)噴錫后油墨溢出. c: |. }; Q) k8 `$ h8 j1 C7 C
· 區(qū)段性升溫高溫段溫度太低* K" E. C0 `4 ~7 t- ^: h9 r
· 區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足
j2 t7 q2 @: w n· 烤箱溫度分布不平均或方向不固定
" g+ p* |8 Q" P· 烤箱排風(fēng)不良9 t; I* H5 a9 f! e) Y+ T" p- a
· 噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
2 \/ M6 G3 l9 y4 z· 多次噴錫# D# I; A* P- F
· 底片設(shè)計(jì)不良
' q8 a4 F7 s F5 p. y對(duì)策,: Y3 B& O6 X# u7 d: S' T; f
· 確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線0 \+ f5 ~3 ]% W0 p5 [
· 確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù); z& ]+ q+ J+ m4 k2 a0 N0 s9 A
· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形( l; D. {( N8 m. |4 X6 E7 i
|
|