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1、 主面：primary side" q: e0 z9 I+ B- Q4 f! `: k
2、 輔面：secondary side
4 P$ S1 K1 h/ T* y0 S- I* \1 X3、 支撐面：supporting plane
0 j0 s1 Y) T" y$ K1 u( M4、 信號：signal, O# c$ l4 c, M5 d$ Z0 o
5、 信號導線：signal conductor3 [+ m+ Z* p8 `) \1 h& U/ C
6、 信號地線：signal ground% G4 V3 t [( Z$ }
7、 信號速率：signal rate( k& W$ [! u' W1 c2 `
8、 信號標準化：signal standardization1 X$ w; E+ D2 ^+ t$ e7 O
9、 信號層：signal layer. j. X2 w2 d' `- n7 q+ F
10、 寄生信號：spurious signal
, O. M+ R( ?! S( e2 F, {11、 串擾：crosstalk
% D% E; R$ N. L4 z! {8 Z12、 電容：capacitance
1 {$ D. K- ~* \! {+ W13、 電容耦合：capacitive coupling
5 O. X# ` G/ `4 `14、 電磁干擾：electromagnetic interference- g% l# y& d; Y+ s" h8 v8 R
15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding& B2 q8 v3 W4 G4 _, E& L7 W! j& J m5 B1 u
16、 噪音：noise' a3 A& K) f4 F: e; U# U# h
17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility
1 g5 m- N3 O( _/ B! |18、 特性阻抗：impedance" G4 d6 K" T) ]" r1 C- s W1 n
19、 阻抗匹配：impedance match
: k, v! H+ D u20、 電感：inductance2 I! Z: \9 P3 E; W- y. `
21、 延遲：delay
5 ]# e# O$ x0 G3 t+ g) h& M( p8 d22、 微帶線：microstrip: U7 A% K. ~" d; ]
23、 帶狀線：stripline
) B) |7 c' k" l24、 探測點：probe point
/ r+ }' M' S! y# r$ `# q9 H8 x25、 開窗口：cross hatching
6 q) A$ w4 v9 H# q& u1 e26、 跨距：span
4 h: T- O l3 V* N4 `27、 共面性（度）：coplanarity F5 l; c1 m$ {, B
28、 埋入電阻：buried resistance
2 Y# Y/ n+ I& b8 t& F1 |29、 黃金板：golden board b# M4 Q2 }% m
30、 芯板：core board$ j! W5 |; ]' h. o! ~9 c* |
31、 薄基芯：thin core. H W( Z+ ~, c- Q/ `3 r
32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line
0 F7 n3 y" @6 p7 D" |! D' o33、 閥值：threshold
3 W# | X8 q9 u) ^; m" u5 F4 X' [34、 極限值：threshold limit value(TLV); Q; a' Q: C6 ?* U: ^# L$ l# \
35、 散熱層：heat sink plane- v o* d/ H3 O: h# l( t* m
36、 熱隔離：heat sink plane
, J$ Y. H( z$ f* ?2 _37、 導通孔堵塞：via filiing
) ^( K) ^2 {0 ~+ C( m/ @; [3 m38、 波動：surge
7 f( M' W5 Y! c# \39、 卡板：card
3 d7 y; i0 |( A( t, A0 S40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
# X& G; [6 T: k! `3 w* {% R41、 薄型多層板：thin type multilayer board
% q2 w# R. i" }2 {' w) f0 b0 U42、 埋/盲孔多層板：& E* T& D$ Z4 o0 ]
43、 模塊：module
5 a' s$ q( t9 L: l1 |& W2 y44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)" X8 n1 ]( S. m
45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)* l- n1 q' R# K K4 T2 O
46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)1 ~6 I% t5 N3 m5 H
47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
, Z& S& ^( _: ^: `, l+ H# u48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
+ f1 a/ \1 C. e49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)
/ I) r* p+ Z( ?50、 自動測試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)( h1 Q6 w$ r+ ]( y H* A' U2 O2 f
51、 芯板導通孔堵塞：core board viafilling# B2 @( `* N- F6 r, I: ~- Q. B: U2 [
52、 對準標記：alignment mark/ r5 v; a* E) Y7 @! Z0 E; y
53、 基準標記：fiducial mark7 @( ~# C1 P" c
54、 拐角標記：corner mark
" g6 A+ Y4 A$ D/ z55、 剪切標記：crop mark3 N& F$ y" M6 g; F9 \& n
56、 銑切標記：routing mark
- k. } k* v3 H+ f( W/ J57、 對位標記：registration mark
7 O9 y& u) h/ C58、 縮減標記：reduvtion mark& k7 {) r0 W; s
59、 層間重合度：layer to layer registration
1 D# [( I5 s+ t. n y% h) g3 c60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone& x u; G# y3 {* U ^! z
61、 熱設(shè)計：thermal design' _& F* k4 I6 ~ x- i* V
62、 熱阻：thermal resistance
7 H3 G, n5 L2 f/ t |
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