Altium中銅皮鏈接方式焊盤十字鏈接全連接PCB教程

Kivy · 發(fā)表于 2018-5-29 22:45:48

這個(gè)鏈接方式主要是規(guī)則的設(shè)置造成的，分為負(fù)片和正片的銅皮鏈接設(shè)置。
1、Plane（內(nèi)電層）規(guī)則主要用于多層板設(shè)計(jì)當(dāng)中的的負(fù)片層。
在“Power Plane Connect Style”選項(xiàng)中執(zhí)行右鍵，創(chuàng)建一個(gè)“Plane Connect”負(fù)片鏈接方式，如圖39所示。

圖39  內(nèi)電層規(guī)則設(shè)置
Conner Style 用于設(shè)置內(nèi)墊層和孔的連接風(fēng)格。下拉列表中有 3個(gè)選項(xiàng)可以選擇：Relief Connect（發(fā)散狀連接即花焊盤連接方式）、Direct connect（全連接）和No Connect（不連接），常見鏈接方式如圖7-95所示，工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格
Conductors 用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導(dǎo)線供選擇
Condctor Width  用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。
Air-Gap  用于設(shè)置空隙的間隔寬度。
Expansion  用于設(shè)置從過孔到空隙間隔之間的距離。

為了帖子防沉，請(qǐng)點(diǎn)擊回復(fù)帖子查看更多內(nèi)容

游客，如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請(qǐng)回復(fù)

---------------------------------------------------------------
每天學(xué)習(xí)一個(gè)技巧，日積月累你也是專家！
使用前請(qǐng)您先閱讀以下條款:
1、轉(zhuǎn)載本站提供的資源請(qǐng)勿刪除本說明文件。
2、分享技術(shù)文檔源自凡億教育技術(shù)驗(yàn)總結(jié)分享！
3、表述觀點(diǎn)僅代表我方建議，不對(duì)直接引用造成損失負(fù)責(zé)！

--------------------------------------------------------------

更多技術(shù)干貨文章推送，請(qǐng)關(guān)注凡億PCB 公眾微信號(hào)！