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板層定義介紹1 P! K) m' L+ E
頂層信號(hào)層(Top Layer)：
7 {7 m' W$ v( r- a3 N# Q0 Q! n也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線； 6 [% Z" w" `+ X6 o+ a4 _" b
中間信號(hào)層(Mid Layer)：
. k0 j& }6 r3 t3 A6 A4 a5 V" y最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
# `# e) O0 z. P+ T( `底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
, f/ H/ C6 D8 A, K1 G9 E也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
9 `7 g0 X Q" B q# f頂部絲印層(Top Overlayer)：$ x3 y0 y' d! A; V2 r
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。
2 Y- Y# A$ K6 j- d6 y底部絲印層(Bottom Overlayer)：
$ Z; T* e" J9 X( C; X0 u與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。 8 \' d# |; i2 x. h" Y5 O
內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
& ?1 V/ P& s8 e: |: b O) ^通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
7 o7 Y7 w+ h' \3 N/ t" R機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：8 X0 s( p7 O# J1 J% _
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 % |( K# ?- Z6 ?/ `( |4 f
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：/ S1 ?9 p: T6 A0 c) m# K* P. |# ?
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
' X, ~; Y7 P- U錫膏層(Past Mask-面焊面)：) L5 `& ~" U, w! }+ Y, V' P6 `1 |
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
% E6 S/ S3 P# Y' o( w禁止布線層(Keep Ou Layer)：
* w/ U! ?8 c, Q定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。 " H' W/ S0 L6 d% W8 S
多層(MultiLayer)：
: u3 h6 [0 s1 e2 x3 [通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 . R) `+ C4 T) S% N9 s! ]
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： 5 |) T" n; r' b' Z b' [
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
. o$ t) s+ G. o1 Qpaste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！
! v6 U5 g8 G- l2 [9 C所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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