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板層定義介紹$ D- E0 m9 ^4 o, n4 {2 Z
頂層信號(hào)層(Top Layer)：
: H, P: E6 x3 W9 d% v0 x& A也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線； 5 c+ Z$ N- y, K) c3 Y5 g
中間信號(hào)層(Mid Layer)：
- L( f# [6 ~, ^4 N4 O最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
- n2 i- [. S2 p* ^. H F. R底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
' [. m% Y2 F0 L也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件. ( t l+ L$ o1 N! z+ P
頂部絲印層(Top Overlayer)：. |$ L! {' n; `) e
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。 8 c% L! s2 U2 _8 j s% H
底部絲印層(Bottom Overlayer)：' N3 D4 ]. M. C" x" G
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。 4 q7 U+ y, y1 w8 n8 ?5 ~$ D
內(nèi)部電源層(Internal Plane)：/ w+ a/ v& |0 P! I x- d
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
" P ?& y9 ]( f j機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：* e- s* Q1 I. J: e; A$ X7 _7 R( `
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
- A0 i2 z& ^& W) \7 {' I7 \4 ?阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
1 K1 P- m3 D, i. [6 ~' c有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
% N3 A8 F2 W% _, V) `1 V錫膏層(Past Mask-面焊面)：
2 D" _3 d% R. m! a( F有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 % w7 t4 O# H3 Y9 ]( x& d
禁止布線層(Keep Ou Layer)：
8 _) ?" ]7 [4 H0 Z! I定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。
& [# Z6 X6 a3 i' Q* j多層(MultiLayer)：: r+ @2 Z6 L' [ d- s5 g
通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 5 ]: N, J2 ` U7 N. ~% J
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：
) [/ z# M0 W2 A5 xsolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
/ ~9 Z1 l0 `3 }8 D. f& _paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！
6 G. t* |* h, `" Q所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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