技術(shù)資訊 I 用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊

耀創(chuàng)深圳

在 PCB layout 中實(shí)施熱管理的方法有幾種——從簡(jiǎn)單的散熱風(fēng)扇，到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計(jì)。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下，當(dāng)溫度高于該水平時(shí)，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設(shè)計(jì)中，高溫元件通常會(huì)采用風(fēng)扇或散熱片進(jìn)行熱管理。

在沒有空間安裝風(fēng)扇或散熱片的情況下，如何才能將高溫器件的熱量散發(fā)出去？此時(shí)，可能需要在組件中或電路板的內(nèi)層采用熱管理方案，即埋嵌銅塊。大多數(shù)設(shè)計(jì)人員都知道導(dǎo)熱孔埋嵌銅塊，但更先進(jìn)的方案是采用壓合 (press-fit ) 銅塊，以提供更高的熱傳導(dǎo)率。



熱管理方案比較


下表簡(jiǎn)要比較了 PCB layout 和組裝中實(shí)施的熱管理方案選項(xiàng)。其中一些方案需要直接在電路板上進(jìn)行設(shè)計(jì)，而另一些是在最終組裝或外殼中添加。




埋嵌銅塊
埋嵌銅塊是可以通過堆疊傳遞熱量的小銅塊或大銅塊。散熱孔是一種典型的埋嵌銅塊，可將熱量傳遞到電路板另一側(cè)的內(nèi)部平面或散熱器（或兩者皆有）。

低功耗設(shè)備有時(shí)會(huì)有一個(gè)器件在系統(tǒng)中產(chǎn)生大部分熱量，這時(shí)只需針對(duì)該器件實(shí)施一種熱管理技術(shù)即可。在 SMD 集成電路中，這很可能是一組與表層散熱焊盤相連的散熱孔。然后可直接將其焊接到器件封裝中與裸片連接的接地焊盤上。


帶四個(gè)散熱孔的器件 footprint。

有的器件輸出功率更大或沒有太多空間安裝與裸片相連的焊盤，此時(shí)就需要采用其他方法來散熱。典型的方法是安裝散熱器和風(fēng)扇，這是 CPU 或 GPU 常采用的方法。在智能手機(jī)等小型設(shè)備中，另一種策略是使用熱界面材料將處理器直接粘到外殼上。

CPU、FPGA 或 GPU 等較大型器件采用 BGA/LGA 封裝，無法放置散熱孔，因?yàn)樯�熱孔可能沒有與裸片相連的焊盤。不過，埋嵌銅柱（稱為“銅塊”）是一種可行的散熱策略。銅柱必須作為壓合元件設(shè)計(jì)到電路板中，其公差與壓合孔的公差相同。


壓合元件安裝在集成電路下方時(shí)，可用作傳熱元件。


焊料柱
最后一種可用于熱管理的結(jié)構(gòu)是焊料柱。焊料柱是一大片焊料，連接到頂層的器件封裝上。在組裝過程中，這些焊料柱將與 PCB 中的 SMD footprint 形成非常牢固的接合點(diǎn)。在需要經(jīng)受劇烈振動(dòng)、高溫和機(jī)械沖擊的軍事航空系統(tǒng)中使用的元件封裝中，這些結(jié)構(gòu)更為常見。

下圖是 Microsemi 的器件封裝示例。圖中，焊料柱內(nèi)置于封裝中，并將在組裝過程中形成強(qiáng)韌的共熔。焊料柱通常與載體一起使用，以提供可靠性很高的組裝平臺(tái)，但這些焊料柱中使用的額外焊料有助于將更多熱量從封裝散發(fā)出去。


帶焊料柱的封裝示例。

其他熱管理策略


在產(chǎn)生大量熱量的電路板中，有效的熱管理涉及多種策略。其中包括混合使用壓合/埋嵌銅塊、厚銅、熱界面材料以及風(fēng)扇或散熱片。電子組裝中使用的其他一些散熱策略包括：

支持強(qiáng)制氣流和對(duì)流氣流的外殼設(shè)計(jì)

使用熱傳導(dǎo)率更高的替代基板材料

為散熱器涂敷熱界面材料

那么，我們?nèi)绾螢樽鳛殡娏�傳輸和分配“主�?dòng)脈”的 Busbar 選擇正確的熱管理策略？

在現(xiàn)代電力系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)施中，Busbar 無疑扮演著至關(guān)重要的角色，無論是大型發(fā)電廠、變電站，還是工廠產(chǎn)線的配電系統(tǒng)，Busbar 都是不可或缺的組成部分！且隨著 AI 數(shù)據(jù)中心、HPC 需求激增，Busbar 的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與要求也不斷增長(zhǎng)。


▼您可能錯(cuò)過的精彩內(nèi)容▼技術(shù)資訊 I 如何使用 allegro X PCB Editor 優(yōu)化RF布線和阻抗
“一站式” PCB 設(shè)計(jì)·實(shí)戰(zhàn)拓展 I Allegro X 24.1 （1/11）：系統(tǒng)設(shè)計(jì)
技術(shù)資訊 I 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理要點(diǎn)
RK3566 實(shí)例課程 I 第八期：Allegro X PCB Designer 設(shè)計(jì)布局高級(jí)操作與命令技巧
HDI PCB 設(shè)計(jì) I 操作視頻（3/6）：微孔創(chuàng)建

Cadence楷登PCB及封裝資源中心


原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
Cadence是唯一一家為整個(gè)電子設(shè)計(jì)鏈提供專業(yè)技術(shù)、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。
識(shí)別下方二維碼關(guān)注公眾號(hào)



關(guān)于耀創(chuàng)科技


耀創(chuàng)科技（U-Creative）專注于為電子行業(yè)客戶提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）解決方案及服務(wù)的高科技公司，是Cadence在國(guó)內(nèi)合作時(shí)間最長(zhǎng)的代理商。      耀創(chuàng)科技（U-Creative）至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在中國(guó)為數(shù)百家客戶提供了EDA解決方案及服務(wù)，這極大地提高了客戶的硬件設(shè)計(jì)效率和生產(chǎn)效率。公司在引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的EDA解決方案的同時(shí)，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的特殊性，與Cadence公司合作，在國(guó)內(nèi)最早提出了電子電氣協(xié)同設(shè)計(jì)與工程數(shù)據(jù)管理的概念，成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內(nèi)進(jìn)行實(shí)施，極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)流程，覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設(shè)計(jì)輸入、在線檢查分析、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成，獲得了眾多用戶的贊許。與此同時(shí)，根據(jù)中國(guó)客戶的實(shí)際情況，公司還提供除了軟件使用培訓(xùn)之外的工程師陪同項(xiàng)目設(shè)計(jì)服務(wù)，以幫助客戶在完成實(shí)際課題的同時(shí)，也能夠熟練掌握軟件的高級(jí)使用方法，這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶共同成長(zhǎng)”的服務(wù)理念，希望在國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域內(nèi)能為更多客戶提供支持與服務(wù)！識(shí)別下方二維碼關(guān)注耀創(chuàng)科技公眾號(hào)

歡迎您的留言！您可以通過微信后臺(tái)留言或發(fā)郵件至sales@u-c.com.cn聯(lián)系我們，非常感謝您的關(guān)注以及寶貴意見。期待您的分享、點(diǎn)贊、在看