老板說，解決這個技術(shù)難題，現(xiàn)金獎勵5000元

硬件筆記本

  ]3 r# k# s: B點擊上方名片關(guān)注了解更多
- ?; S0 z% f" B
2 W% l. a& `+ I: e. L, U
大家好，我是王工。
公司最近有一個新客戶，對整個產(chǎn)品的外形尺寸要求特別高，但是功能一點都不能少。按照以往的項目經(jīng)驗來看，難點在于減小PCB板框的面積，就算把元器件布局的非常緊湊，也很難完成布線。
然后老板也知道了這個情況，對大家說，這是個潛力客戶，如果能拿下來，把樣品交出去，后面就會有大訂單進(jìn)來。鼓勵各位工程師都回去好好想一下，解決這個技術(shù)難題，現(xiàn)金獎勵5000元。
一聽說有現(xiàn)金獎勵，大伙都表現(xiàn)的非常積極，畢竟老板還是個說話算話的人。以下是幾個同事提出的方案：
6 N3 y8 F. r6 p& A, w$ j方案1：增加層厚

" k* N! I' X& R這可能是大多數(shù)人都想到的辦法。大家都知道板子層數(shù)越多，越容易走線，再挪挪元器件，的確可能會省出來很多空間，但相應(yīng)的成本也可能會翻好幾倍。
1 H) h  M7 ?+ W2 x+ M/ P! Z方案2：更改焊盤更改焊盤有兩種方式：第一種：為了走線更加方便，適當(dāng)更改焊盤的大小。但是我們一般都是用的推薦封裝，如果擅自更改封裝的大小，具體怎么改，改多少？如果沒有相應(yīng)的依據(jù)來支撐，出了問題，這個責(zé)任由誰來承擔(dān)？

* e1 o& ~8 V  ~2 R1 T第二種：
高密度的BGA芯片有些引腳如果不用，PCB焊盤封裝直接不要，這樣更容易出線。這個想法雖好，但有兩個問題需要確認(rèn)。
1是兼容，我們在做一個客戶產(chǎn)品的時候，會想到通用性，如果其他項目進(jìn)來，能直接使用最好。2是需要征求客戶意見，萬一他哪天想起來要升級功能，所以我們一般都會把多余的引腳預(yù)留出來，如果推導(dǎo)重做，工作量會變得很大。
方案3：盤中孔工藝盤中孔工藝則是在孔內(nèi)塞上樹脂，烤干樹脂磨平，然后進(jìn)行電鍍面銅，能夠使焊盤上完全看不到孔，也可以避免漏錫問題。


. ?1 x6 |+ D8 n" L9 {; j簡單說，這種工藝最大的優(yōu)點就是把過孔打在焊盤上。要知道公司之前是不允許這樣操作的，且要求過孔與焊盤的距離＞0.15mm。過孔打在焊盤上，我覺得有點意思，于是專門去搜了一下，發(fā)現(xiàn)確實可以這樣做，在嘉立創(chuàng)打板就行。
在焊盤上打過孔，如果是普通的生產(chǎn)工藝，在smt的時候可能會漏錫，或產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
! U% z/ t& l8 ]7 |  M
: O: ^+ v2 R9 u# i: K
# z. p- [& c. P2 r: k盤中孔還有很多其它優(yōu)點：
* b, T; B5 B6 C1、節(jié)約空間，同時可以提高高速板的性能。特別是BGA在布線的時候，線彎來繞去，如果采用盤中孔工藝就可以直接拉線出去，電氣性能會更好些。
2、可以提高PCB的良率。在走線時，過孔會占用太多的空間導(dǎo)致布線困難。而如果過孔打在焊盤上，就會有更多的空間布線，而且IC底部的GND也會更加完整，產(chǎn)品更加可靠。
3、可以解決過孔蓋油孔口發(fā)黃和過孔塞油容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問題。對比圖如下：
2 @) Z2 ^7 d" ^) w/ D
( C& I5 v. K) S& o
. A# e. ^5 r$ p) o3 [0 a這幾個優(yōu)點確實很誘人，那它有沒有一些特別的設(shè)計要求呢，我們公司產(chǎn)品能滿足嗎？然后我又去查了一下資料孔放在盤的中心或邊上都屬于盤中孔設(shè)計。
* g" V0 Z+ A& R9 X' P盤中孔的大小，最小孔：內(nèi)徑0.15，外徑0.25，這是極限，設(shè)計時要盡可能大于此孔徑。
$ w* L2 j0 y/ d! s: B# V" T' ^還有，外徑必須大于內(nèi)徑0.1，推薦值0.15，組合如下：

2 A7 q( M/ C$ J3 R9 s1 X! F
$ w* N* B9 T7 y7 o
. d* Q, p+ W  `
* e9 L, }3 X, ]& W* j) l9 i7 r
4 X9 w0 w$ R1 P4 ^2 S: V5 L; j常規(guī)孔：內(nèi)徑0.3，外徑0.45，這是常規(guī)組合，不收費。

2 q: J7 x! f6 y看到這里，其實我有點心動，設(shè)計要求完全能滿足，迫不急待的想嘗試一下。但后面想想還是有幾個顧慮：
; j! O; a9 f* M1、在焊盤上打過孔，對焊盤的強度沒有影響嗎?
! d* a" Z( B/ g2 _! ^9 Y* z, M7 g后來查了資料，也問了他們內(nèi)部人員，可以肯定回答沒有影響，他們內(nèi)部也做過測試。
2、這不會是新推出的工藝吧，沒有經(jīng)過時間驗證的東西，不敢輕易使用啊。
) D6 d( H* _# N2 i. C7 b  b8 w其實嘉立創(chuàng)盤中孔工藝在2022年9月都已經(jīng)上線，距今已經(jīng)兩年了，獲得一致好評。
9 N& z. T7 x& Y# d7 o3、最最最最重要的，也是老板最關(guān)心的，既然好處這么多，那它一定很貴吧？要是成本太高了，老板也不會同意的。
) `! P1 G3 Z$ O# M- y+ u- q讓人沒想到的是，嘉立創(chuàng)針對 6-32 層板免費升級盤中孔工藝，而且還免費加厚 2U”沉金工藝，真的太良心了，不得不豎起大拇指，項目有救了。
# o* w$ T9 W; I! c& W4 K1 u憑經(jīng)驗而論，在設(shè)計樣板的同時，肯定也要考慮到批量生產(chǎn)，如果以后盤中孔不免費要收錢怎么辦呢？相比盤中孔的簡便性和可靠性，就算在板子成本上稍微多花點錢我個人覺得是值得的。
成本應(yīng)該綜合考量，板子小了，是不是結(jié)構(gòu)件也會變小，結(jié)構(gòu)件的成本是不是也會降低？生產(chǎn)裝配是不是也會變得簡單，那么生產(chǎn)效率是不是也會提高？還有包裝運輸是不是都會省那么一點，總體評估有沒有可能成本還減少了呢？
我覺得老板應(yīng)該會同意盤中孔工藝，大家覺得呢？