PCB設(shè)計時別忽視，這11個細(xì)節(jié)！

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  _4 ?3 m1 R1 }5 V( r4 q$ n6 g+ U大家好，我是王工。今天給大家分享pcb設(shè)計的11個細(xì)節(jié)。
4 `" I0 Q2 |) v7 _1、SMD元器件之間的間距大小
8 m1 F8 X/ q5 k0 x5 P+ wSMD元件之間有足夠的間距是PCB layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點，下面是一些建議的間距，僅供參考：
   SMD元件的間距：
同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM
% u9 p1 @" Y* Q" m, t# z異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）
   以上間距只是給大家提供一個參考，不同的制造商也會有不同的要求。
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5 S' D( ]6 d$ _- h! ~8 U8 nSMD元器件之間的間距大小
5 ^% v, C" K" ^8 k# N. H& S2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸如下圖所示：DIP和smt元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過，現(xiàn)在大部分都會使用SMT工藝，DIP比較少了。
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SMD-DIP
, l; y' G7 m7 |6 X! _& Q4 S  s- L3、IC去耦電容的放置去耦電容是用來濾除電源信號中高頻噪聲的電容。
' G' u. {8 F  o6 u7 m1 U% N
3 v3 R' g9 w; R7 z4 T去耦電容
在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個供電端口時，每個供電端口需要匹配一個去耦電容。
' y' B$ w. {9 x" u% r7 N4 C' V6 U1 C" V9 x

4、靠近邊界的元件的方向和間距
4 n8 j1 ]8 F/ X  r通常，PCB 制造商會首選 PCB 拼板，這樣可以優(yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。關(guān)注公眾號硬件筆記本
( h1 ~8 s! x4 IPCB拼板布局必須要滿足2個基本前提：
( i" b- ?- K3 g0 g* ^/ z靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導(dǎo)致元件承受來自拆板的均勻機械應(yīng)力;例如，下圖中左側(cè)的元件可能會從焊盤上脫落，由于承受非均勻機械應(yīng)力而導(dǎo)致的脫板）
將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時損壞元器件)。

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& L2 j4 `( l, j% ^2 LPCB組件
5、蛇形路由設(shè)計例如一些串行的SMD焊盤需要相互連接，需要通過蛇形路由設(shè)計，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。

* z( b+ ?, _! B3 ^  }& E3 `/ Q# {蛇形路由設(shè)計
0 x9 c0 W& o) O* A, b2 L* R7 P6、必須注意特定區(qū)域焊盤的散熱 很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計工程師需要注意如何設(shè)計和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。

  H. |* I* y' e焊盤的熱量耗散
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- _8 O9 p8 J: {0 g% s9 o  M* r8 z如果焊盤位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側(cè)的圖，可能會造成元器件維修或者拆裝時出現(xiàn)一定的困難，因為拆焊時的溫度會被大面積的銅接地帶走，導(dǎo)致拆焊時變硬。

" D5 N* I5 o" t! v7、布局中的 PCB 淚滴 淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強度，使通孔足夠堅固以承受熱應(yīng)力和機械應(yīng)力。尤其是焊盤或過孔與跡線連接處的區(qū)域，或?qū)捳�之間的跡線布線時。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過渡點添加淚珠以減少任何潛在的應(yīng)力或細(xì)線裂紋。

PCB淚珠
$ C$ O4 ^: I) J" o淚珠的優(yōu)點：
避免突然變窄的過渡走線反射信號，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定
避免 PAD 和走線之間因沖擊應(yīng)力而產(chǎn)生細(xì)線和裂紋
促進PCB制造中的蝕刻過程

8、焊盤之間走線寬度一致連接到焊盤的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：
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焊盤之間走線寬度一致
9、未使用的焊盤需要連接到電氣接地未使用的焊盤應(yīng)保留在那里，并正確連接到電氣接地。
5 V' f. x. k6 X8 i$ m2 q8 s, l例如上圖芯片的兩個引腳是非功能焊盤，但是存在于芯片上面，如果沒有連接到電氣接地，可能會導(dǎo)致信號干擾。

+ k$ _, A4 B# H! e0 Z未使用的焊盤

/ o0 R4 c; A/ B' o9 z% }" `10、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質(zhì)基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機械應(yīng)力的影響。
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# T3 N1 G7 M# w5 q+ ^& f走線到PCB邊界

4 p- N1 I  ]2 X9 ^- _% h11、電解電容盡量遠(yuǎn)離一些可能的熱源首先要驗證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠(yuǎn)離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。

寫在最后
都說硬件工程師越老越吃香，這句話也證明硬件也是需要積累的，王工從事硬件多年，也會不定期分享技術(shù)好文，感興趣的同學(xué)可以加微信，或后臺回復(fù)“加群”，管理員拉你加入同行技術(shù)交流群。
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以下兩個電路，是之前技術(shù)交流群群友發(fā)的，王工做了一個簡單的分析，旨在幫助入門或轉(zhuǎn)行的同學(xué)理解學(xué)習(xí)（點擊圖片直接進入）
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