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高速運放在電路板測試中為何會產(chǎn)生振蕩?

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發(fā)表于 2024-11-7 08:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

0 W2 y. {$ u. I0 z; N, r1 @1 s" B點擊上方藍色字體,關(guān)注我們6 q3 X, _5 b$ Q+ r; _
來源于小伙伴提問。
( L* V2 ~" O. |% R! \# p
& @/ y, ~) X* Q. f0 b8 P/ h4 H
/ }% t9 T5 Q* N6 k7 _
6 _$ r1 M8 [3 V0 [5 [" K. f' n
) P9 L, q$ J3 m" i; x* S
% B* G( W* `8 q2 O1 g# q8 { % f0 G6 G+ S, T% [/ c# G- N# F) N

7 i/ N5 ^' s  O. i/ f以下是我的一些看法。3 d* y: k& }; f' `, A

; E0 j2 w# }' ^3 i0 x* P高速運放電路對電路板設(shè)計要求極高,在面包板上測試確實難以獲得理想效果。
$ k0 q8 W: m7 r* h
7 E" q( M8 N0 \) o& }- q, _7 V對于傳輸1MHz以上信號的電路,建議使用pcb設(shè)計并進行仿真,以確保信號的完整性和電路的穩(wěn)定性。, s  S1 r5 b7 s& s, v; V  @

0 l+ W0 ~: ~; i. j
+ {9 \! n& S7 D6 i* u2 ^0 |* J% S- T8 C$ ]
1
% M3 I5 {7 V' Q6 M寄生電容和電感$ F% a+ a- ^- s- w2 f
面包板會引入較大的寄生電容(通常幾皮法范圍)以及寄生電感,高速運放(如AD8067)對這些寄生參數(shù)非常敏感,特別是在1MHz以上的信號情況下。1 E& [' H2 N6 W9 r: f% q, J# }
: K8 g: N+ n* l! N8 T2 H* R; a4 j
這些寄生效應(yīng)會影響信號的相位,使得反饋網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定,從而導(dǎo)致振蕩。# ~* n+ w" p& G9 u, O

" \7 Q1 [1 e. E% M6 m+ }即便是洞洞板,雖然比面包板稍好,但也無法完全消除這些寄生效應(yīng)。
3 T; A+ s2 l2 e1 }28 |+ }6 D  U# s$ ^- g# s+ a8 X
布線布局9 V( q6 T( \! c9 Z! K) |- u& I0 @
高速運放電路對布線布局要求很高,任何走線長度、走線方式、地平面設(shè)計都會影響穩(wěn)定性。3 p, Z, L( [2 z9 ~9 I, }
. @$ W$ ]8 K1 |( v5 |- h
在面包板和洞洞板上,走線無序、長短不一,這些因素都可能使運放自激振蕩。
& W' U" e( m3 ^# S) v# \" P7 ?& N# T* F' {
而在PCB上可以專門設(shè)計短而粗的走線和低阻抗的接地來減少這種影響。" `5 S( a+ Y- i5 m1 T9 q$ O
33 T' q1 O/ \; n, F# }+ J$ R& v
電源去耦
: ~, p+ |) I: p* X1 c. \' ]1 U雖然你在電源端加了0.1μF和10μF的去耦電容,但在面包板和洞洞板上,電容可能距離芯片較遠,無法有效去除高頻干擾。3 _+ M3 d! n9 U

; {* q0 L* Q) x1 Y) ~1 }% {& G在高速運放應(yīng)用中,去耦電容需要盡量靠近運放電源引腳,以確保穩(wěn)定的電源供電,否則會引起不必要的振蕩。% o7 Q/ b2 X. l: p# a
40 Y- B' h  D! j& z
反饋網(wǎng)絡(luò)設(shè)計
0 I9 X0 I+ W4 l" R你的反饋電阻為1kΩ/30Ω(增益約為10),在高速運放中,較大的反饋電阻可能會和寄生電容共同作用形成相移網(wǎng)絡(luò),導(dǎo)致不穩(wěn)定。& j- g) P; N8 s8 X' S

6 L, c1 u/ r# q; ]6 i5 T可以嘗試減小反饋電阻值,同時適當調(diào)整增益,以找到更穩(wěn)定的工作點。
" t/ n5 U, e' k5 p3 N5
" {# O& ?+ }, K6 _6 ]信號干擾( A9 T3 P0 p& f1 B: L/ T$ k) _! r
你的輸入信號(1MHz方波)在這種環(huán)境下很容易受到輸出信號的耦合干擾,尤其是在面包板上沒有明確的地平面設(shè)計。- w$ j0 _4 T. [

% f! D& [5 w2 z這種干擾會引起反饋信號的失真,加劇振蕩問題。/ }  j0 t( a/ a+ x/ Z; v- D' G- T

1 `8 N. b/ {1 N9 }0 E8 u5 z! ?' z3 e) n建議如下:
# m/ d7 t- `4 o: W# F2 o. _
  • PCB設(shè)計:對于高速運放電路,最佳的解決方案是設(shè)計專門的PCB,確保布線短小、去耦電容緊鄰芯片,合理設(shè)計地平面,減少寄生效應(yīng)。
  • 使用貼片電容:如果你嘗試在洞洞板上焊接,可以使用貼片電容直接焊在運放的電源引腳旁邊,盡量減少去耦電容的引線長度,以提高高頻去耦效果。
  • 降低頻率或改用更低速的運放:如果PCB設(shè)計不現(xiàn)實,可以考慮降低工作頻率或選擇GBW較低的運放,盡量避免高速信號在非理想布局下的寄生效應(yīng)影響。
  • 屏蔽外界干擾:盡量減少輸入信號與輸出信號的干擾,比如使用屏蔽電纜或隔離輸入輸出走線。- _9 M( p/ i- a5 q$ _: U$ M: U

    6 L1 U# @' {0 C1 L2 E; E# | 5 L# U6 Q  b) X6 y$ @* H9 }9 K
    " g! X& j6 ]4 Z/ A
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