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EMC調(diào)試案例(四):PC模塊靜電放電出現(xiàn)宕機黑屏現(xiàn)象問題分析與調(diào)試

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PC模塊靜電放電出現(xiàn)宕機黑屏現(xiàn)象問題分析與調(diào)試問題現(xiàn)象描述:PC模塊在進行靜電放電測試時,發(fā)現(xiàn)對雙層USB端子、RJ45端子的金屬外殼進行±6KV接觸放電測試時出現(xiàn)顯示黑屏、畫異,拔插HDMI信號后無法正常顯示,系統(tǒng)出現(xiàn)宕機、死機現(xiàn)象。對耳機端子進行±15KV空氣放電測試時,也會出現(xiàn)顯示黑屏、畫異,拔插HDMI信號后無法正常顯示,系統(tǒng)出現(xiàn)宕機、死機現(xiàn)象。更換不同的測試樣品,測試結(jié)果相同,排除個案問題;更換不同的測試場地測試結(jié)果相同,排除測試場地的影響。

圖1:PC模塊實物圖
問題現(xiàn)象分析:
根據(jù)出現(xiàn)的黑屏、畫異后系統(tǒng)宕機、死機現(xiàn)象判斷是系統(tǒng)奔潰導(dǎo)致,而對于PC產(chǎn)品來說引起系統(tǒng)奔潰的原因如下:
1、CPU受到靜電放電干擾,導(dǎo)致其工作狀態(tài)異常,系統(tǒng)奔潰后出現(xiàn)宕機、死機現(xiàn)象。
2、DDR模塊電路受到靜電放電干擾,導(dǎo)致與CPU之間數(shù)據(jù)交換錯誤,引發(fā)系統(tǒng)奔潰后出現(xiàn)宕機、死機現(xiàn)象。
3、靜電放電干擾引發(fā)系統(tǒng)供電電源電壓波動,波動范圍超過系統(tǒng)供電電壓容限范圍時,系統(tǒng)工作異常出現(xiàn)宕機、死機現(xiàn)象。   
4、系統(tǒng)存儲模塊如SATA硬盤、固態(tài)硬盤等模塊受到靜電放電干擾,出現(xiàn)數(shù)據(jù)交換錯誤,從而導(dǎo)致系統(tǒng)奔潰,宕機。


圖2:端子金屬外殼貼導(dǎo)電布于屏蔽盒體上
該產(chǎn)品的設(shè)計工程師反饋已經(jīng)嘗試過的如下改善試驗:
1、將RJ45端子的金屬外殼用導(dǎo)電膠布貼附于屏蔽盒上,將靜電放電干擾直接泄放到金屬屏蔽盒體上,降低流過板卡上的靜電電流,減小對板卡上敏感信號的沖擊。
2、將雙層USB端子的金屬外殼用導(dǎo)電膠布貼附于屏蔽盒上,將靜電放電干擾直接泄放到金屬屏蔽盒體上,降低流過板卡上的靜電電流,減小對板卡上敏感信號的沖擊。
3、將HDMI端子的金屬外殼用導(dǎo)電膠布貼附于屏蔽盒上,將靜電放電干擾直接泄放到金屬屏蔽盒體上,降低流過板卡上的靜電電流,減小對板卡上敏感信號的沖擊。
4、HDMI端子接地引腳底層增加焊錫,加大接觸面后使用導(dǎo)電泡棉到金屬屏蔽盒,企圖使流入板卡的靜電電流再次分流到屏蔽金屬盒。   
5、雙層USB端子接地引腳底層增加焊錫,加大接觸面后使用導(dǎo)電泡棉到金屬屏蔽盒,企圖使流入板卡的靜電電流再次分流到屏蔽金屬盒。
6、RJ45端子接地引腳底層增加焊錫,加大接觸面后使用導(dǎo)電泡棉到金屬屏蔽盒,企圖使流入板卡的靜電電流再次分流到屏蔽金屬盒。
嘗試對策驗證結(jié)果:靜電放電測試結(jié)果,改善效果不明顯,證明對策無效。

圖3:產(chǎn)品PCB layout
根據(jù)產(chǎn)品電子工程師提供的排查試驗,基本排除板卡接地狀態(tài)的影響,根據(jù)問題現(xiàn)象進行USB、RJ45、HDMI、耳機端子 PCB Layout的排查:
1、查閱PCB Layout 圖,未發(fā)現(xiàn)有CPU、DDR芯片的控制信號、供電電源布線靠近USB端子附近,不存在敏感信號靠近USB端子被靜電放電干擾的可能性。
2、查閱PCB Layout 圖,未發(fā)現(xiàn)有CPU、DDR芯片的控制信號、供電電源布線靠近RJ45端子附近,不存在敏感信號靠近USB端子被靜電放電干擾的可能性。   
3、查閱PCB Layout 圖,未發(fā)現(xiàn)有CPU、DDR芯片的控制信號、供電電源布線靠近HDMI端子附近,不存在敏感信號靠近USB端子被靜電放電干擾的可能性。
4、拆機分析過程中,注意到DDR模塊靠近金屬外殼非常近,初步懷疑可能是DDR電路模塊受到金屬屏蔽殼體上靜電放電噪聲干擾,與電子工程師溝通確認(rèn)到如下信息:
5、此PC模塊支持雙DDR插槽,可以同時使用雙DDR模塊,當(dāng)單獨使用左側(cè)DDR插槽的時候,靜電放電測試結(jié)果是符合標(biāo)準(zhǔn)要求的,結(jié)論判定PASS。
6、當(dāng)單獨使用正上方DDR插槽的時候,靜電放電測試結(jié)果是不符合標(biāo)準(zhǔn)要求的,結(jié)論判定Fail;同時使用兩顆DDR插槽的時候,靜電放電測試結(jié)果是不符合標(biāo)準(zhǔn)要求的,結(jié)論判定Fail。

圖4:更換DDR插槽試驗圖示
問題根因分析:
不同DDR插槽使用相同DDR顆粒靜電放電測試結(jié)果差異巨大,分析判斷問題產(chǎn)生的原因有如下可能性:
1、左側(cè)DDR插槽在插入DDR顆粒后,DDR顆粒距離金屬屏蔽殼體比正上方DDR插槽在插入DDR顆粒后距離金屬屏蔽殼體的距離大很多,靜電放電時屏蔽金屬殼體對DDR顆粒的干擾要小。   
2、左側(cè)DDR插槽PCB Layout布線信號參考的完整性相比于正上方DDR插槽PCB Layout布線信號參考的完整性要更優(yōu),對靜電放電干擾免疫力更強。
不同DDR插槽PCB Layout對比分析情況如下:
1、左側(cè)DDR插槽信號布線在1、3層,其中頂層信號參考第2層完整的地平面,3層信號布線參考底層完整的地平面。
2、正上方DDR插槽信號布線在1、3層,其中頂層與第3層的數(shù)據(jù)信號、DQS、關(guān)鍵控制信號布線分別參考第2層和底層完整的地平面;頂層與第3層的地址信號布線參考第2層和底層完整的DDR供電電源平面。
3、地址信號線參考DDR本身的供電電源平面有過很多成功案例,暫且不懷疑地址信號線與數(shù)據(jù)信號線參考不同平面的影響。
在正上方DDR插槽中分別使用不同品牌DDR顆粒,進行靜電放電測試驗證,結(jié)果如下:
1、正上方DDR插槽使用金士頓內(nèi)存條,進行靜電放電測試時,測試結(jié)果不符合內(nèi)部管控標(biāo)準(zhǔn)要求,判定結(jié)果Fail。
2、正上方DDR插槽使用合肥長鑫內(nèi)存條,進行靜電放電測試時,測試結(jié)果符合內(nèi)部的管控標(biāo)準(zhǔn)要求,判定結(jié)果PASS。
3、使用合肥長鑫DDR內(nèi)存條驗證兩臺機器,反復(fù)測試多次結(jié)果均符合內(nèi)部管控標(biāo)準(zhǔn)要求,判定結(jié)果PASS。   

圖5:不同品牌內(nèi)存顆粒靜電放電測試結(jié)果對比
問題根因分析:
靜電放電干擾對DDR顆粒耦合路徑分析如下:
1、對金屬端子的外殼進行進行靜電放電測試時,由于金屬端子外殼與屏蔽金屬殼體直接連接,或者靜電放電直接耦合到金屬屏蔽殼體上,由于金屬殼體本身未接地,金屬殼體則很容易積累電荷,存在電場干擾。
2、由于結(jié)構(gòu)設(shè)計、PCB Layout布局設(shè)計原因,正上方DDR插槽插上DDR顆粒后使得DDR顆粒本體靠近金屬屏蔽殼體,金屬殼體上的靜電放電干擾通過空間耦合到DDR顆粒上面,加之DDR顆粒本身抗靜電能力差異,導(dǎo)致DDR顆粒工作異常,數(shù)據(jù)交換錯誤,引起系統(tǒng)奔潰,出現(xiàn)黑屏、畫異后系統(tǒng)宕機、死機現(xiàn)象。
3、通過觀察、分析合肥長鑫與金士頓的內(nèi)存顆粒PCB Layout圖,判斷差異來自DDR布線與PCB邊緣距離差異導(dǎo)致;具體就是金士頓內(nèi)存顆粒PCB布線更靠近PCB邊緣,而合肥長鑫的內(nèi)存顆粒PCB Layout布線距離板邊較遠。   

圖6:DDR顆粒靜電放電干擾耦合路徑圖解
問題解決方案
問題解決方案(一):
    修改PCB Layout設(shè)計,將正上方DDR插槽內(nèi)移,使其遠離金屬屏蔽殼體,降低兩者之間的空間耦合。
問題解決方案(二):
       使用單顆DDR內(nèi)存時,優(yōu)先使用左側(cè)DDR插槽,避免使用正上方的DDR插槽,避免DDR顆粒被金屬屏蔽殼體上的靜電噪聲干擾。
問題解決方案(三):
       當(dāng)使用兩顆DDR內(nèi)存時,優(yōu)先使用合肥長鑫生產(chǎn)制造的DDR顆粒,增強DDR顆粒本身的抗靜電放電干擾的能力。
【案例總結(jié)】:
PCB Layout設(shè)計過程中,在PCB布局評審時應(yīng)重點關(guān)注DDR模塊電路等敏感信號、電路、元件遠離PCB板邊緣,或者遠離靜電放電測試點,避免靜電放電測試或者其它抗騷度時干擾敏感信號。
對于內(nèi)存條這類敏感器件更換時不僅僅需要測試輻射發(fā)射,還需要進行抗騷度性能的測試,同時需要關(guān)注應(yīng)用場景的影響。   
不同廠商、不同品牌的關(guān)鍵器件導(dǎo)入時,需要進行相關(guān)的emc性能測試,并做好充分的性能評估,否則可能導(dǎo)致嚴(yán)重的EMI問題或嚴(yán)重的抗騷度問題。


              

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