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免費(fèi)下載 I 【PCB 設(shè)計新手一本通5/5】第5章:扇出研究

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發(fā)表于 2024-8-23 18:49:00 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
此前,我們發(fā)布了全長153頁的英文原版白皮書《pcb設(shè)計新手一本通:全流程設(shè)計入門( PCB Design: From Start to Finish)》,及其第八章節(jié)“內(nèi)存布線”、第一章節(jié)“堆疊”、第九章節(jié)“模擬布線”和第四章節(jié)“器件擺放”的漢化版本;

現(xiàn)在,最后一個章節(jié)“扇出研究”漢化版來啦!

扇出研究的主要目標(biāo)是確定層數(shù)和過孔結(jié)構(gòu)。作為版圖研究依據(jù)的器件,很可能也是決定層數(shù)和整個電路板結(jié)構(gòu)的器件。這些最壞情況下的幾何器件,有時是決定其他標(biāo)準(zhǔn)(包括 PCB 價格和交付周期)的唯一因素。解決了這個痛點(diǎn)之后,剩下的 layout 相對就簡單多了。



但越簡單越容易出錯!請記住“扇出”,并相應(yīng)地添加過孔。經(jīng)過精心規(guī)劃的扇出可以使每個信號都能在覆銅空隙中穿過接地平面。當(dāng)兩個過孔共用一個孔穿過覆銅平面時,可能會產(chǎn)生磁耦合,從而影響電路的完整性。

本章節(jié)全長15頁,將介紹高速差分對和器件小型化背景下的扇出設(shè)計:

扇出研究
器件小型化對 PCB 設(shè)計的影響
塑造電源層
進(jìn)階專區(qū)
[/ol]
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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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