OrCAD X：實現 ECAD 與 MCAD 無縫協(xié)作

耀創(chuàng)深圳

Cadence 和領先的 MCAD 供應商攜手實現協(xié)作、兼容性和集成在如今瞬息萬變的設計格局中，ECAD 和 MCAD 團隊的協(xié)作尤為重要，因為這可以確保在整個 PCB 設計過程中，設計數據無縫集成并保持一致。
碎片化的方法會導致嚴重的設計瓶頸、溝通障礙，以及版本控制問題，使設計人員無法在規(guī)定期限內完成設計。
為了避免因信息更新不及時而導致的上述不一致問題和不必要的返工，Cadence 與領先的 MACD 供應商攜手合作，確保電氣和機械設計工具之間能夠協(xié)同合作、彼此兼容且支持相互集成，無需手動傳輸數據，減少出錯的風險。

支持的 MCAD 工具

Cadence 的 ECAD 軟件和 MCAD 軟件支持互操作性，無論您使用的是哪種 Cadence PCB 設計工具，無論是 allegro X 還是 orcad X，都能確保以普遍兼容的格式進行數據交換。

這種標準化的方法可以讓設計團隊集中精力解決問題，而不是疲于應對技術挑戰(zhàn)，從而加快產品上市，提高產品品質。

EMAD-MCAD 從 PCB 裸板的上下文設計開始


電路工作已連接到平臺，消除了管理 IDX 文件的麻煩


在 OrCAD X 中，設計人員只需單擊一下即可從 MCAD 平臺提取 IDX 數據


IDX 自動導入完成后，設計人員可以在幾秒鐘內創(chuàng)建 3D 視圖



使用OrCAD X中的 3DX 畫布，設計者可以看到完全渲染的產品


當 MCAD (SOLIDWORKS) 收到來自 ECAD (OrCAD X) 的更改時，只需單擊幾下即可進行管理



在發(fā)送到 3D 之前預覽并批準設計師發(fā)送的更新


使用逼真的 3D 效果驗證設計



   主要要求   

下列主要要求強調了一些關鍵方面，要使機械和電氣團隊有效合作，設計出高質量產品，這些要求是必不可少的。MCAD 主要要求
精確的幾何表示 - 確保 PCB 外殼、機殼和機械組件安裝正確且保持一致外形尺寸限制 - 關鍵設計限制是指電路板的外形、厚度、安裝孔、允許/禁止布線區(qū)域、連接器和間隙要求熱管理考慮因素 - 實施機械設計功能，如散熱器、通風和散熱片，確保充分散熱機械應力分析 - 評估最終產品的可靠性和耐用性及其對環(huán)境因素和 PCB 組裝結構完整性的影響


ECAD 主要要求
電氣元件考慮因素 - 確保準確放置元件，滿足電氣元件和機械限制之間的最小間隙要求，如安裝孔、連接器和允許/禁止布線區(qū)域信號完整性考慮因素 - 通過恰當的器件擺放和 layout 技術優(yōu)化信號完整性，最大限度地減少電磁干擾 (EMI)、串擾和阻抗失配電源分配規(guī)劃 - 合理規(guī)劃電源分配走線和形狀，同時減少發(fā)熱，從而最大限度地減少壓降，優(yōu)化供電EMI/emc 合規(guī) - 與 MCAD 團隊合作，實施屏蔽、接地等措施，確保符合 EMI 和 EMC 標準



   核心優(yōu)勢   

輕松同步
通過平臺間數據同步或基于文件的數據同步，點擊鼠標即可分享或查看設計變更。
3D 可視化
利用 Allegro X 和 OrCAD X 提供的高級 3D 功能，盡早實現 PCB 與外殼集成的可視化和優(yōu)化。
平臺連接
支持桌面數據交換以及與 Autodesk Fusion 和Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE 云平臺的連接。
雙向協(xié)作
從任一域發(fā)送對象變更，以優(yōu)化電氣和機械完整性。
集成可用性
所有 Allegro X 和 OrCAD X 產品均具備上述功能。
變更歷史記錄
使用 IDX 接受、拒絕和還原變更。

   合作伙伴解決方案   

Allegro X 和 OrCAD X PCB Editor 中均可使用

Cadence 與各大 MCAD 廠商合作，支持電氣和機械設計領域的無縫集成，有助于數據交換的順暢�，F在，工程師可以同步進行機械和電氣方面的設計，實現準確建模、跟蹤和同步設計變更，確保印刷電路板 (PCB) 與外殼相適配，沒有干涉。
我們的協(xié)同設計解決方案與 MCAD 合作伙伴的流程相集成，有助于電氣和機械設計團隊實現密切合作，實時傳輸設計數據，避免重新設計和上市時間延誤。
如果您對OrCAD X軟件或Cadence其他軟件有興趣，可以點擊下方【閱讀原文】了解詳細信息，歡迎聯(lián)系我們~
文章內容來源：cadence





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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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