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此前,我們發(fā)布了《HDI PCB 設(shè)計(jì)》電子書,該電子書基于 Cadence allegro X PCB Designer,展示 HDI PCB 設(shè)計(jì)中常用的技術(shù):從板材選擇到層疊設(shè)置,再到過(guò)孔選擇及厚徑比設(shè)定等,幫助工程師提升設(shè)計(jì)效率,促進(jìn) HDI PCB 的可靠應(yīng)用。
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HDI PCB
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疊層規(guī)則設(shè)定
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在 HDI PCB 設(shè)計(jì)中,疊孔,是兩個(gè)或兩個(gè)以上的孔疊在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目的。疊孔比步進(jìn)孔占用的空間少,有利于高密設(shè)計(jì)。但是,疊孔的孔數(shù)越多,成本越高,連接可靠性也會(huì)降低。所以,工程師需要在設(shè)計(jì)中權(quán)衡這些因素,選擇符合要求的疊孔方案。
Allegro X PCB Designer 中,跟疊孔相關(guān)的功能,一個(gè)是“疊孔數(shù)量檢查”規(guī)則,一個(gè)是“疊孔分離”功能。不同廠商的加工能力有所不同,工程師需與廠家對(duì)接加工能力后,結(jié)合設(shè)計(jì)需求,設(shè)定最大疊孔數(shù)。有規(guī)則約束后,設(shè)計(jì)質(zhì)量才有保障。
疊孔規(guī)則的詳細(xì)設(shè)定及使用方法,歡迎點(diǎn)擊文末閱讀原文觀看視頻:
HDI PCB 系列視頻
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疊孔規(guī)則設(shè)定(本期內(nèi)容)板材維護(hù)及應(yīng)用微孔創(chuàng)建微孔應(yīng)用部分的厚徑比規(guī)則設(shè)定盤中孔位置設(shè)定過(guò)孔順序設(shè)定
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Cadence楷登PCB及封裝資源中心
原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
Cadence是唯一一家為整個(gè)電子設(shè)計(jì)鏈提供專業(yè)技術(shù)、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。
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關(guān)于耀創(chuàng)科技
耀創(chuàng)科技(U-Creative)專注于為電子行業(yè)客戶提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案及服務(wù)的高科技公司,是Cadence在國(guó)內(nèi)合作時(shí)間最長(zhǎng)的代理商。 耀創(chuàng)科技(U-Creative)至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在中國(guó)為數(shù)百家客戶提供了EDA解決方案及服務(wù),這極大地提高了客戶的硬件設(shè)計(jì)效率和生產(chǎn)效率。公司在引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的EDA解決方案的同時(shí),針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的特殊性,與Cadence公司合作,在國(guó)內(nèi)最早提出了電子電氣協(xié)同設(shè)計(jì)與工程數(shù)據(jù)管理的概念,成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內(nèi)進(jìn)行實(shí)施,極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)流程,覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設(shè)計(jì)輸入、在線檢查分析、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成,獲得了眾多用戶的贊許。與此同時(shí),根據(jù)中國(guó)客戶的實(shí)際情況,公司還提供除了軟件使用培訓(xùn)之外的工程師陪同項(xiàng)目設(shè)計(jì)服務(wù),以幫助客戶在完成實(shí)際課題的同時(shí),也能夠熟練掌握軟件的高級(jí)使用方法,這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶共同成長(zhǎng)”的服務(wù)理念,希望在國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域內(nèi)能為更多客戶提供支持與服務(wù)!識(shí)別下方二維碼關(guān)注耀創(chuàng)科技公眾號(hào)
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