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Kivy

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前  言

第１章  Altium Designer 17軟件及電子設(shè)計(jì)概述

1.1  Altium系統(tǒng)配置及安裝

1.1.1  硬件系統(tǒng)配置要求

1.1.2  Altium Designer 17的安裝

1.2  Altium Designer 17的激活

1.3  Altium Designer 17操作環(huán)境

1.4  常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置

1.4.1 關(guān)閉不必要的啟動(dòng)項(xiàng)

1.4.2 中英文版本切換

1.4.3  選擇高亮及交叉模式

1.4.4  文件關(guān)聯(lián)開關(guān)

1.4.5  軟件的升級(jí)及插件的安裝路徑

1.5  原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置

1.5.1 General選項(xiàng)卡

1.5.2  Graphical Editing選項(xiàng)卡

1.5.3  Compiler選項(xiàng)卡

1.5.4  Grids格點(diǎn)設(shè)置

1.5.5  Break Wire選項(xiàng)卡

1.5.6  Default Units選項(xiàng)卡

1.5.7  Default Primitives選項(xiàng)卡

1.6  PCB系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置

1.6.1  PCB General

1.6.2  PCB Display

1.6.3  PCB Board insight Display

1.6.4  Board insight Modes

1.6.5  Board insight Color Overrides

1.6.6  DRC Violations Display DRC報(bào)告顯示顯色

1.6.7  Interactive Routing 走線設(shè)置

1.6.8  True Type Fonts

1.6.9  PCB Editor Defaults系統(tǒng)菜單欄默認(rèn)參數(shù)設(shè)置

1.6.10 PCB 板層疊顏色設(shè)置

1.7  系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用

1.8  Altium導(dǎo)入及導(dǎo)出插件的安裝

1.9  電子設(shè)計(jì)流程概述

1.10  本章小結(jié)

第2章 工程文檔及工程的創(chuàng)建

2.1  工程文件的組成

2.2  常見Altium文檔介紹

2.3  工程文件的創(chuàng)建

2.3.1  創(chuàng)建或添加工程

2.3.2 已存在工程的打開與路徑查找。

2.3.3  新建或添加已存在元件庫(kù)

2.3.4  新建或添加原理圖

2.3.5 新建或添加封裝庫(kù)

2.3.6  新建或添加PCB

2.4  本章小結(jié)

第3章 元件庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)

3.1  元件符號(hào)的概述

3.2  元件庫(kù)編輯界面

3.2.1 元件庫(kù)編輯器環(huán)境

3.2.2 庫(kù)編輯器工作區(qū)參數(shù)

3.3  單部件元件符號(hào)的繪制

3.4  子件元件符號(hào)的繪制

3.5  元件的檢查與報(bào)告

3.6  元件庫(kù)創(chuàng)建實(shí)例-電容的創(chuàng)建

3.7  元件庫(kù)創(chuàng)建實(shí)例-ADC08200的創(chuàng)建

3.8  元件庫(kù)創(chuàng)建實(shí)例演示-放大器創(chuàng)建

3.9  元件庫(kù)的自動(dòng)生成

3.10 元件的拷貝

3.11  本章小結(jié)

第4章 原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)

4.1  原理圖編輯界面

4.2  原理圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)備

4.2.1 原理圖頁(yè)的大小設(shè)置

4.2.2 原理圖格點(diǎn)的設(shè)置

4.2.3 原理模板的應(yīng)用

4.3  元件的放置

4.3.1 放置元件

4.3.2 元件屬性的編輯

4.3.3 元件的選擇、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)及鏡像

4.3.4 元件的復(fù)制、剪切及粘貼

4.3.5 元件的排列與對(duì)齊

4.4  電氣連接的放置

4.4.1 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線的屬性設(shè)置

4.4.2 放置Net Label網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)

4.4.3 放置電源及接地

4.4.4 放置節(jié)點(diǎn)

4.4.5 放置頁(yè)連接符

4.4.6 總線的放置

4.4.7 放置差分標(biāo)示

4.4.8 放置 NO ERC檢測(cè)點(diǎn)

4.5  非電氣對(duì)象的放置

4.4.1 放置輔助線

4.4.2 放置字符標(biāo)示、文本框及注釋

4.6 原理圖的全局編輯

4.6.1 元件的重新編號(hào)

4.6.2 元件的屬性編輯

4.6.3 原理圖的跳轉(zhuǎn)與查找

4.7  層次原理圖的設(shè)計(jì)

4.7.1 層次原理圖的定義及結(jié)構(gòu)

4.7.2 自上而下的層次原理圖建立

4.7.3 自下而上的層次原理圖建立

4.8  原理圖的編譯與檢查

4.8.1 原理圖編譯的設(shè)置

4.8.2  原理圖編譯

4.9 BOM表

4.10 原理圖的打印輸出

4.11  常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總

4.11.1  常用鼠標(biāo)命令

4.11.2  View視圖命令

4.11.3 排列命令

4.11.4 其他快捷鍵命令

4.12 原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例--AT89C51

4.12.1 工程文件的創(chuàng)建

4.12.2 原理圖庫(kù)的創(chuàng)建

4.12.3 元件的放置

4.13  本章小結(jié)

第5章 PCB庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)

5.1  PCB封裝的組成元素

5.2  PCB庫(kù)編輯界面

5.3  2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建

5.3.1  向?qū)��?chuàng)建法

5.3.2  手工創(chuàng)建法

5.4 異形焊盤封裝創(chuàng)建

5.5  PCB文件生產(chǎn)PCB庫(kù)

5.6  PCB封裝的拷貝

5.7 PCB封裝的檢查與報(bào)告

5.8  常見PCB封裝規(guī)范及要求

5.8.1 SMD貼片焊盤圖形及尺寸

5.8.2插件封裝類型焊盤圖形及尺寸

5.8.3 沉板器件的特殊設(shè)計(jì)要求

5.8.4  阻焊層設(shè)計(jì)

5.8.5  絲印設(shè)計(jì)

5.8.6 器件1腳、極性及安裝方向的設(shè)計(jì)

5.8.7 常用元器件絲印圖形式樣

5.9 3D封裝創(chuàng)建

5.9.1  自繪3D模型

5.9.2  異形3D模型繪制

5.9.3  3D Step模型導(dǎo)入

5.10  集成庫(kù)

5.10.1  集成庫(kù)的創(chuàng)建

5.10.2  集成庫(kù)的離散

5.10.3 集成庫(kù)的安裝與移除

5.11 本章小結(jié)

第6章 pcb設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境及快捷鍵

6.1  PCB工作界面介紹

6.1.1  PCB交互窗口

6.1.2  PCB對(duì)象編輯窗口

6.1.3  PCB常用面板

6.1.4  PCB設(shè)計(jì)工具欄

6.2 常用系統(tǒng)快捷鍵

6.3 快捷鍵的自定義

6.3.1 菜單選項(xiàng)設(shè)置法

6.3.2  Ctrl+左鍵點(diǎn)擊法

6.4 本章小結(jié)

第7章 流程化設(shè)計(jì)-PCB前期處理

7.1  原理圖封裝完整性檢查

7.1.1  封裝的添加、刪除與編輯

7.1.2  庫(kù)路徑的全局指定

7.2  網(wǎng)表及網(wǎng)表的生成

7.3  PCB元器件的導(dǎo)入

7.3.1  直接導(dǎo)入法（適用Altium原理圖）

7.3.2  網(wǎng)表比對(duì)導(dǎo)入法（適用Protel、orcad等第三方軟件）

7.4  板框定義

7.4.1  DXF結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入

7.4.2 自定義繪制板框

7.5  固定孔的放置

7.6  層疊的定義及添加

7.6.1 疊層的認(rèn)識(shí)-正片層與負(fù)片層

7.6.2 內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn)

7.6.3 PCB的疊層認(rèn)識(shí)

7.6.4 層的添加及編輯

7.7 本章小結(jié)

第8章 流程化設(shè)計(jì)-PCB的布局

8.1 常見布局約束原則

8.2 PCB模塊化布局思路

8.3 固定器件的放置

8.4 原理圖與PCB的交互設(shè)置

8.5 模塊化布局

8.6 布局常用操作命令

8.6.1 全局操作

8.6.2 選擇及“Select”命令

8.6.3“Move”移動(dòng)命令

8.6.4 器件的對(duì)齊與等間距

8.7 本章小結(jié)

第9章 流程化設(shè)計(jì)-PCB的布線

9.1 Class與Class的創(chuàng)建

9.2 Net Classes

9.3差分Classes

9.4常用PCB規(guī)則設(shè)置

9.4.1規(guī)則設(shè)置界面

9.4.2 電氣規(guī)則

9.4.3規(guī)則的使能及優(yōu)先級(jí)的設(shè)置

9.4.4 Short Circuit（短路）規(guī)則

9.4.5 UnRouted開路規(guī)則

9.4.6 Routing布線規(guī)則

9.4.7 過(guò)孔規(guī)則設(shè)置

9.4.8 阻焊的設(shè)計(jì)

9.4.9 內(nèi)電層鏈接方式

9.4.10 反焊盤規(guī)則設(shè)置

9.4.11 正片敷銅鏈接方式

9.4.12 區(qū)域規(guī)則（Room規(guī)則）的設(shè)置

9.4.13 差分規(guī)則的設(shè)置

9.4.14規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出

9.5 阻抗計(jì)算

9.6 PCB扇孔

9.6.1扇孔推薦及缺陷做法

9.6.2 BGA扇孔

9.6.3 扇孔的拉線

9.7布線常用操作命令

9.7.1鼠線的打開及關(guān)閉

9.7.2 PCB Nets的管理與添加

9.7.3 Net及Net Class的顏色管理

9.7.4層的屬性

9.7.5 Objects的隱藏與顯示

9.7.6特殊復(fù)制粘貼的使用

9.7.7多根走線

9.7.8淚滴添加與移除

9.8 PCB的敷銅

9.8.1 局部敷銅

9.8.2 異形敷銅的創(chuàng)建

9.8.3  全局敷銅

9.8.4 Cutout的放置

9.8.5 修割敷銅

9.9  蛇形走線

9.9.1  單端蛇形線

9.9.2  差分蛇形線

9.10 多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理

9.10.1  點(diǎn)到點(diǎn)結(jié)構(gòu)

9.10.2  菊花鏈結(jié)構(gòu)

9.10.3  T型結(jié)構(gòu)及等長(zhǎng)

9.10.4  T型結(jié)構(gòu)分支等長(zhǎng)法

9.10.5  From to等長(zhǎng)法

9.10.6 xSignals等長(zhǎng)法

9.11  本章小結(jié)

第10章 PCB的DRC檢查與生產(chǎn)輸出

10.1  DRC檢查

10.1.1  電氣性能檢查

10.1.2 Routing檢查

10.1.3  Stub線頭檢查

10.1.4  絲印上阻焊

10.1.5  器件高度

10.1.6 器件距離的檢查

10.2  尺寸標(biāo)注

10.2.1  線性標(biāo)注

10.2.2  圓弧半徑標(biāo)注

10.3  PCB的測(cè)量距離

10.3.1 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)距離的測(cè)量

10.3.2 邊緣間距的測(cè)量

10.4 位號(hào)絲印的調(diào)整

10.5  PDF的輸出

10.5.1裝配圖輸出

10.5.2 多層線路PDF輸出

10.6  生產(chǎn)文件的輸出步驟

10.6.1  Gerber的輸出

10.6.2  鉆孔文件的輸出

10.6.3  IPC網(wǎng)表

10.6.4  貼片坐標(biāo)的輸出

10..7 本章小結(jié)

第11章 Altium高級(jí)設(shè)計(jì)技巧及應(yīng)用

11.1  FPGA管腳的調(diào)換

11.1.1  FPGA引腳調(diào)整注意事項(xiàng)

11.1.2  FPGA引腳調(diào)整技巧

11.2  相同模塊布局布線的方法

11.3 孤銅移除的方法

11.3.1  正片去孤銅

11.3.2  負(fù)片去孤銅

11.4  檢查線間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法

11.5  如何快速挖槽

11.6  插件的安裝方法

11.7  PCB文件中的LOGO添加

11.8  3D模型的導(dǎo)出

11.8.1 Step模型的導(dǎo)出

11.8.2 3D PDF的輸出

11.9  極坐標(biāo)的應(yīng)用

11.10  Altium、pads、allegro原理圖的互轉(zhuǎn)

11.10.1  PADS原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖

11.10.2  Orcad原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖

11.10.3  Atium原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖

11.10.4  Altium原理圖轉(zhuǎn)換Orcad原理圖

11.10.5  Orcad原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖

11.10.6  PADS原理圖轉(zhuǎn)Orcad原理圖

11.11  Altium、PADS、Allegro PCB的互轉(zhuǎn)

11.11.1  Allegro PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB

11.11.2  PADS PCB轉(zhuǎn)換成Altium PCB

11.11.3  Altium PCB 轉(zhuǎn)換PADS PCB

11.11.4  Altium PCB轉(zhuǎn)換allegro PCB

11.11.5  Allegro PCB轉(zhuǎn)換PADS PCB

11.12  Gerber文件轉(zhuǎn)換PCB

11.13  本章小結(jié)

第12章 入門實(shí)例：2層STM32開發(fā)板的設(shè)計(jì)

12.1 設(shè)計(jì)流程思路分析

12.2 工程文件的創(chuàng)建

12.3 元件庫(kù)的創(chuàng)建

12.3.1  STM32F103C8T6主芯片的元件創(chuàng)建

12.3.2  數(shù)碼管的元件創(chuàng)建

12.3.3 LED元件創(chuàng)建

12.4 原理圖的設(shè)計(jì)與檢查

12.4.1元件的放置

12.4.2 元件的復(fù)制和擺放

12.4.3 元件電氣性能的鏈接

12.4.4非電氣性能標(biāo)示的放置

12.4.5 器件位號(hào)的編碼

12.4.6 原理圖的編譯檢查

12.5 PCB封裝的制作

12.5.1 LQFP48 PCB封裝的創(chuàng)建

12.5.2 LQFP48 3D封裝的放置

12.6 PCB的設(shè)計(jì)

12.6.1 器件封裝匹配的檢查

12.6.2 器件的導(dǎo)入

12.6.3 板框的設(shè)置及固定孔的放置

12.6.4器件的預(yù)布局及布局

12.6.5 Class設(shè)置及規(guī)則設(shè)置

12.6.6 PCB扇孔及PCB布線

12.6.7 走線與敷銅優(yōu)化

12.6.8 DRC的處理

12.7  生產(chǎn)文件的輸出

12.7.1 絲印的調(diào)整和裝配圖的輸出

12.7.2 Gerber文件的輸出

12.8  本章小結(jié)

第13章 入門實(shí)例：4層核心板的PCB設(shè)計(jì)

13.1 實(shí)例簡(jiǎn)介

13.2 原理圖的編譯與檢查

13.2.1  工程文件的創(chuàng)建與添加

13.2.2  編譯設(shè)置

13.2.3  工程編譯

13.3 封裝庫(kù)匹配檢查及元器件的導(dǎo)入

13.3.1 封裝的添加、刪除與編輯

13.3.2 器件的完整導(dǎo)入

13.4 PCB推薦參數(shù)設(shè)置、疊層及板框繪制

13.4.1  PCB推薦參數(shù)設(shè)置

13.4.2  PCB疊層設(shè)置

13.4.3  板框的繪制及定位孔的放置

13.5  交互式布局及模塊化布局

13.5.1  交互式布局

13.5.2  模塊化布局

13.6  PCB布線規(guī)則設(shè)置

13.6.1  Class創(chuàng)建及顏色設(shè)置

13.6.2  布線規(guī)則的創(chuàng)建

13.7  PCB扇孔處理

13.8  PCB的布線

13.8.1  對(duì)接座子布線

13.8.2 SDRAM/Flash的布線

13.8.3  電源處理

13.9  PCB設(shè)計(jì)后期處理

13.9.1  3W原則

13.9.2  修減環(huán)路面積

13.9.3  孤銅及尖岬銅皮的修正

13.9.4  回流地過(guò)孔的放置

13.9.5  絲印調(diào)整

13.10  DRC檢查及Gerber文檔輸出

  13.10.1  DRC的檢查

13.10.2  Gerber文檔輸出

13.11  本章小結(jié)

第14章 進(jìn)階實(shí)例：RK3288平板電腦的設(shè)計(jì)

14.1 實(shí)例簡(jiǎn)介

  14.1.1 MID 功能框圖（Block Diagram）

14.1.2 功能規(guī)格

14.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

14.3 層壓結(jié)構(gòu)及阻抗控制

14.3.1 層壓結(jié)構(gòu)的選擇

14.3.2 阻抗控制

14.4 設(shè)計(jì)要求

14.4.1  走線線寬及過(guò)孔

14.4.2 3W原則

14.4.3 20H原則

14.4.4 器件布局的規(guī)劃

14.4.5 屏蔽罩

14.4.6敷銅完整性

14.4.7 散熱的處理

14.4.8 后期處理要求

14.5 模塊化設(shè)計(jì)

14.5.1 CPU的設(shè)計(jì)

14.5.2 PMU模塊的設(shè)計(jì)

14.5.3 存儲(chǔ)器-LPDDR2設(shè)計(jì)

14.5.4 存儲(chǔ)器-NAND Flash/EMMC

14.5.5 CIF Camera/MIPI Camera

14.5.6 TF/SD Card

14.5.7 USB OTG

14.5.8 G-sensor/Gyroscope

14.5.9 Audio/MIC/EARPHONE/Speaker

14.5.10 WIFI/BT藍(lán)牙

14.6 MID的QA要點(diǎn)

14.6.1 結(jié)構(gòu)部分

14.6.2 硬件設(shè)計(jì)部分

14.6.3 emc設(shè)計(jì)部分

14.7 本章小結(jié)

第15章 常見問(wèn)題解答集錦

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