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在高速PCB 設(shè)計(jì)中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響,在設(shè)計(jì)PCB打樣優(yōu)客板中可以盡量做到:' e( m, A, b/ g1 Z/ \
1.從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。必要時(shí)可以考慮使用不同尺寸的過孔,比如對于電源或地線的過孔,可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗,而對于信號走線,則可以使用較小的過孔。當(dāng)然隨著過孔尺寸減小,相應(yīng)的成本也會增加。
5 V; q$ d! U* E, ~1 b( {4 A2.上面討論的兩個(gè)公式可以得出,使用較薄的PCB 板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。 l: n( y! `1 k3 b9 Z/ o ~# f
3.PCB 板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
3 t% S- [5 h/ h& Y& }0 ]% b, h4.電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好?梢钥紤]并聯(lián)打多個(gè)過孔,以減少等效電感。. M, g K0 z( V' N; E1 s
5.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上放置一些多余的接地過孔。
5 T7 m' F: o" a: C6.對于密度較高的高速PCB 板,可以考慮使用微型過孔。
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