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溫度是影響MOSFET壽命的關(guān)鍵要素之一,為防止過熱導(dǎo)致的MOS失效,使用前進(jìn)行簡單的溫度估算是必要的。
MOS管發(fā)熱的主要原因是其工作過程中產(chǎn)生的各種損耗,能量不會憑空消失,損失的能量最終會通過轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃勘幌牡簦瑩p耗越大發(fā)熱量也隨之越大。在MOSFET開啟的過程中隨著
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下降,
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逐漸升高,而電壓與電流存在交疊的區(qū)域,該區(qū)域?qū)a(chǎn)生損耗。當(dāng)MOSFET完全導(dǎo)通時(shí),
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不等于0,這是由于MOSFET的漏源兩端存在導(dǎo)通電阻,因此產(chǎn)生壓降。該電阻與導(dǎo)通時(shí)流過的電流產(chǎn)生損耗。MOSFET關(guān)斷的過程與其開啟過程相似,所以MOSFET關(guān)斷過程也將產(chǎn)生損耗。除了MOSFET開關(guān)產(chǎn)生的損耗外,在三相交流電機(jī)控制系統(tǒng)中MOSFET續(xù)流二極管中也存在壓降損耗。因此MOSFET的主要損耗來源有以下五種:導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗、續(xù)流損耗、斷態(tài)損耗、驅(qū)動(dòng)損耗。而對溫度影響比較大的主要為導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗,因此進(jìn)行簡單估算時(shí)暫且也先從這兩個(gè)損耗入手。
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MOSFET損耗
導(dǎo)通損耗:
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其中
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為MOS管漏極電流,
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為MOS管T漏源極導(dǎo)通電阻,D為占空比。
以下以華軒陽的HXY80N06D為例來進(jìn)行說明,下圖是其在管芯25℃和150℃下的漏極電流與漏源電壓的關(guān)系:
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從圖中可以看出,當(dāng)
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比較小時(shí),
與
的關(guān)系是非線性的;當(dāng)
在10V時(shí),
與
幾乎是線性關(guān)系,且溫度越高此線性關(guān)系越明顯。由此可以推算出在給定的驅(qū)動(dòng)電壓下,管芯在特定溫度時(shí)MOS管的導(dǎo)通電阻大小。
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同樣數(shù)據(jù)手冊中也有典型值與最大值可查。
而導(dǎo)通電阻不僅與柵源電壓有關(guān),與MOS管溫度也相關(guān),以下為導(dǎo)通電阻與管溫關(guān)系圖。根據(jù)下圖數(shù)據(jù)可以擬合得到不同管芯溫度對應(yīng)的導(dǎo)通電阻。
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這個(gè)圖中縱軸并不是導(dǎo)通電阻 $$R_{DS(ON)}$$的值,而是一個(gè)系數(shù)。假定系數(shù)為k,隨著溫度上升,比如說到100℃時(shí),此時(shí)k=1.5,那么在100℃時(shí),
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。在計(jì)算導(dǎo)通損耗時(shí),假定溫度條件后也需要乘以這個(gè)系數(shù)。
開關(guān)損耗:
如果MOSFET開關(guān)頻率很快,電壓電流變化波動(dòng)較為劇烈,進(jìn)而產(chǎn)生較大損耗。相比于導(dǎo)通損耗,開關(guān)損耗較為嚴(yán)重。
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開通過程、關(guān)斷過程及其中間過程均會產(chǎn)生損耗,但是這次不進(jìn)行詳解,為了簡化,有了以下方程:
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其中,
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為MOS管關(guān)斷時(shí)漏極承受電壓;
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為MOS管導(dǎo)通電流;
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和
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為開通、關(guān)斷的時(shí)間,這個(gè)值可以在數(shù)據(jù)手冊中查找到;f為開關(guān)頻率。
開通關(guān)斷時(shí)間:
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有了以上兩個(gè)損耗功率,我們可以粗略計(jì)算出總的損耗功率
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。接下來在回到數(shù)據(jù)手冊,我們還需要MOS管的熱阻。熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值,單位是℃/W或者是K/W。半導(dǎo)體散熱的三個(gè)途徑,封裝頂部到空氣,封裝底部到電路板,封裝引腳到電路板。
其中
為結(jié)到殼之間的熱阻,
為外殼到散熱片的熱阻,
為結(jié)在靜止空氣條件下對環(huán)境的熱阻,是半導(dǎo)體封裝最常見的熱參數(shù)。即功率每上升1W,對應(yīng)的溫升。
使用公式
即可計(jì)算出MOS的結(jié)溫。假設(shè)
最終計(jì)算值為30W,由上表可知
。公式中
為結(jié)溫,
為環(huán)境溫度,假設(shè)為35℃。講這些參數(shù)帶入上式可得,
數(shù)據(jù)手冊中結(jié)溫最高為175℃,則在計(jì)算后可知僅憑空氣散熱即可使蓋MOS管正常工作。
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