晶振下方不鋪銅問題？但看到 kivy 老師的案例 晶振下面有鋪地的

mdc9

如圖，是AD 16 stm32 視頻中的案例
請問老師  晶振、繼電器下方不鋪銅 到底應該怎么做？是要每個信號層都不鋪銅么？地也不能鋪？

Kivy

你好 繼電器下面所有層都進行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號的走線，放置干擾源干擾信號
如何挖空所有層，可以放置一個Cutout，然后把屬性更改為muti-layer

mdc9

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好 繼電器下面所有層都進行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號 ...

恩恩！明白了！謝謝Kivy老師

Gao

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好 繼電器下面所有層都進行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號 ...

平時我都是放置Cutout，但是不該屬性，有什么影響？

lujianfeng

感恩無私的分享與奉獻

liuchao6102616

Gao 發(fā)表于 2017-8-20 11:10
平時我都是放置Cutout，但是不該屬性，有什么影響？

不設置屬性就是當前層挖空

chenzhouyu

鄭振宇_Kivy 發(fā)表于 2017-8-19 11:06
你好 繼電器下面所有層都進行挖空處理，但是晶振下面試可以敷銅的啊  沒問題啊
盡量下面都不要走其他信號 ...

鄭老師，插件的晶體外殼要接地處理嗎？直接用烙鐵焊將外殼接地會不會損壞晶體？

Kivy

chenzhouyu 發(fā)表于 2017-8-21 02:36
鄭老師，插件的晶體外殼要接地處理嗎？直接用烙鐵焊將外殼接地會不會損壞晶體？

一般不需要啊

haijingling1981

Kivy 發(fā)表于 2017-8-22 11:26
一般不需要啊

晶振外殼接地會更好些吧。