剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)的介紹

Kivy

軟硬結(jié)合板是什么
& G) E& C3 b8 ^( ?$ C; D8 M2 _FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
生產(chǎn)流程:
因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與pcb生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
/ g! u5 j. ]: O2 R& j4 v0 U& f優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):
5 R+ Z) U' [( b4 D. S! u$ y優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
$ D& C' x7 n5 `: s$ h/ U( X5 n缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。
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1、       剛?cè)岚宀⒉槐阋�，為什么采用剛�(cè)岚澹?font class="jammer">$ y5 e) _7 p# u5 i3 B; C' r% n
在硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候，成本往往不是關(guān)鍵要素；
第一、可靠性：剛?cè)岚迥軌蚪鉀QFPC的安裝可靠性問題。
在FPC通過連接器進(jìn)行連接，帶來了安裝成本，安裝不方便，安裝可靠性的問題，同時(shí)容易短路，脫落等問題。在�？低�視的某款海量發(fā)貨的筒機(jī)設(shè)計(jì)上面看到了FPC安裝之后，對(duì)FPC與PCB進(jìn)行補(bǔ)焊的現(xiàn)象。剛?cè)岚褰鉀Q了FPC安裝可靠性的問題。
第二、綜合成本：
剛?cè)岚�，雖然單位面積的價(jià)格提高了，但是節(jié)約了連接器的費(fèi)用，同時(shí)減少了安裝時(shí)間，減少了返修率，減少了返修率，提高了可生產(chǎn)性和可靠性。在海量發(fā)貨的產(chǎn)品使用，往往是有效降低成本的。
# b6 l; ?1 t9 O: C% [) T, ^所以計(jì)算的成本：
  ~) b- J% C* s+ x剛?cè)岚迕娣e*剛?cè)岚鍐蝺r(jià) - 加工時(shí)間成本 - FPC松脫返修成本*松脫概率 – 較少單板種類帶來的管理成本    是否大于   原PCB面積*PCB單價(jià)+FPC價(jià)格+連接器價(jià)格
第三、有效改善信號(hào)質(zhì)量
2 F; m* o) y) O8 O2 a3 M1 U; ]2 ]9 l由于不通過連接器進(jìn)行連接，走線連續(xù)性更好，信號(hào)完整性更好。
傳統(tǒng)IPC使用FPC和連接器，對(duì)Sensor（視頻傳感器）板和主控板進(jìn)行對(duì)接。

使用剛?cè)岚蹇梢园阎骺匕搴蛃ensor板做成一體，解決了很多問題，同時(shí)也符合筒機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。

2、       剛?cè)岚宓脑O(shè)計(jì)注意點(diǎn)：

A、      需要考慮柔性板的彎曲半徑，彎曲半徑過小會(huì)容易損壞。

B、      有效減少總面積，優(yōu)化設(shè)計(jì)減小成本。

C、      需要考慮安裝后立體空間的結(jié)構(gòu)問題。

D、      需要考慮柔性部分走線的層數(shù)最佳設(shè)計(jì)。

3、       考慮未來3D打印發(fā)展了之后是否可以打印出奇形怪狀的PCB呢？避免FPC或者剛?cè)岚宓娜觞c(diǎn)。

安裝更方便，可靠性更高，形狀更隨意，不容易損壞。3D打印是否能夠顛覆傳統(tǒng)的PCB加工呢，我們拭目以待。

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