劉強-stm32兩層板的設計作業(yè)

王德法

總結：
1. 兩層板設計沒有單獨的大地，為了保證盡量有相對完整的地平面，所以在設計過程中單面布局走線，另一面盡量做到有完整的的地，單面走不通的情況允許換層，但是換層所 占用的空間能小則小。
2. 設計前將信號進行分類，規(guī)劃好走線的主通道，STM32沒有高速信號，所以線寬間距相對可以大一點，減少生產(chǎn)成本，USB中的差分信號不需要等長，但是需要包地處理。
3. 電源盡量表面鋪銅，保證載流，做好余量設計。底層鋪整塊的地銅，表層空余的空間也鋪上地銅，同時打上地過孔。

pcb設計流程：資料準備（原理圖，原理圖元器件封裝等）——導入網(wǎng)表——結構導入（沒有結構要求可放置定位孔）——放置元器件并模塊化分類抓取——結構器件定位——關鍵器件布局——布局優(yōu)化——層疊設置——信號CLASS分類并規(guī)則設置——布線——等長——布線優(yōu)化——電源和地平面處理——放置MARK點（貼片定位使用）——DRC檢查——調(diào)整絲印——db檢查——提取鉆孔文件——光繪設置并輸出（線路、絲印、阻焊、鉆孔、裝配、鋼網(wǎng)）——裝配PDF和貼片坐標文件輸出——文件分類歸檔（ASM裝配文件、CAM制板文件、smt貼片文件）——結束

cesc

包地線的位置  地不要斷了

cesc

這些線的間距可以調(diào)整到3W以上

cesc

晶振的信號需要包地處理

cesc

盡量保證USB下方的地是完整的

cesc

其它沒啥問題