被賣(mài)爆的徠芬吹風(fēng)機(jī)，用了哪些芯片？（附主要器件清單）

硬件筆記本

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. r7 u+ {7 n& c7 @& J拆解來(lái)源：吹風(fēng)機(jī)拆解評(píng)測(cè)
一、拆解過(guò)程






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2 o, N4 g% E( a0 J: F' x- S到這里，基本就完成了拆解�？梢钥吹揭粋�(gè)199的吹風(fēng)機(jī)，上面東西還不少。二 關(guān)鍵組件分析1 滑動(dòng)開(kāi)關(guān)
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這個(gè)滑動(dòng)開(kāi)關(guān)，是珠海拓林電子的TS-13系列滑動(dòng)開(kāi)關(guān)。
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# s6 p/ C+ v6 D7 z" {3 ZPOSITION檔位處于1的時(shí)候?yàn)镺FF，檔位處于2的時(shí)候，C引腳和1引腳導(dǎo)通，檔位處于3的時(shí)候，C引腳和1引腳、2引腳都導(dǎo)通。
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這個(gè)開(kāi)關(guān)是用來(lái)調(diào)整風(fēng)速的。2 高速電機(jī)
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- W2 T. W3 D' @5 b( ?1 m' L高速電機(jī)的型號(hào)是LF01，額定電壓為DC310V，轉(zhuǎn)速107000r/min，功率105W。制造商是深圳術(shù)葉創(chuàng)新科技有限公司。

這是一個(gè)外轉(zhuǎn)子高速無(wú)刷電機(jī)。有三個(gè)相線，通過(guò)一個(gè)PCB實(shí)現(xiàn)繞組和相線端子的連接，真是簡(jiǎn)單粗暴啊。

! a& d8 B6 r/ ]13片槳葉，造型看起來(lái)很漂亮。
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# e' E9 v) c% k" _5 M: A- `從這個(gè)角度來(lái)看，可以看到線圈繞組。3 負(fù)離子發(fā)生器

) l3 M6 |* _5 g+ G( Z; Z3 v9 q這款負(fù)離子發(fā)生器的型號(hào)是NB-LM，交流電供電，功率小于1W，來(lái)自東莞市南柏電子科技有限公司。

這個(gè)負(fù)離子發(fā)生器的供電線是紅色和黑色。
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1 H% W$ j6 Q+ E- F* F# T: |產(chǎn)生的負(fù)離子通過(guò)白色的線輸送到出風(fēng)口的位置。并通過(guò)金屬片傳導(dǎo)到出風(fēng)口的金屬尖端來(lái)釋放產(chǎn)生的負(fù)離子。4 按鍵燈板

這個(gè)板子上的按鍵，是用來(lái)調(diào)節(jié)風(fēng)溫的，按鍵旁邊有一個(gè)RGB LED燈，通過(guò)不同的LED顏色顯示不同的風(fēng)溫。

板子背面是生產(chǎn)批號(hào)和連接器。5 主控板

主控板正面。
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主控板背面。
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" r; s3 Q8 ?4 i* O/ r% j主控板直徑：64mm左右。三 主控板電路分析01 MCU

MCU的型號(hào)是CMS32M5710L048，封裝為L(zhǎng)QFP-48，基于ARM-Cortex M0內(nèi)核，是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線的主力產(chǎn)品。02 電機(jī)驅(qū)動(dòng)MOS

板子正面的3顆MOS和背面的3顆MOS，加上其他外圍器件，組成了一個(gè)無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。MOS的型號(hào)是AP5N50BD，封裝TO-252-3，來(lái)自永源微電子。這個(gè)MOS的電壓是500V，電流5A，Rdson典型值為2.4Ω。03 MOS柵極驅(qū)動(dòng)器
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1 x1 n# }& z" h' L; C- k2 s( ^( B高壓半橋MOS驅(qū)動(dòng)芯片是EG27710，封裝SOP-8，來(lái)自屹晶微，板子上總共有三顆。
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EG27710 典型應(yīng)用電路圖，三路同樣的電路組成了BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)。其中三路HIN和LIN是來(lái)自MCU的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，三路OUT接電機(jī)的U\VW。04 雙向可控硅
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6 e3 `" j& l3 z0 I7 S板子上有一個(gè)TO-220A封裝的雙向可控硅。型號(hào)是BTA16-600CW，從品牌LOGO上來(lái)看是來(lái)自于捷捷微。05 光耦

用來(lái)驅(qū)動(dòng)雙向可控硅的光耦型號(hào)是QXM3063，來(lái)自群芯微。

在ST的應(yīng)用文檔AN4993中看到這個(gè)圖，和這個(gè)吹風(fēng)機(jī)的應(yīng)用比較類(lèi)似。06 整流橋堆
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& U$ g& I6 X; S整流橋型號(hào)YBS3010，封裝YBS，來(lái)自揚(yáng)杰。07 AC-DC開(kāi)關(guān)電源
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上圖中的SOP-7封裝的器件是BP85226D，來(lái)自晶豐明源。這是一款高集成度的開(kāi)關(guān)電源芯片，適合用于全電壓85-265VAC輸入的BUCK，Buck-Boost變換器拓?fù)鋺?yīng)用。
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BP85226D的典型電路，外圍非常簡(jiǎn)單， 一個(gè)電感，兩個(gè)電容，兩個(gè)肖特基二極管就夠了，確實(shí)是高集成度的開(kāi)關(guān)電源芯片。08 LDO

在板子上最大的電容下面，藏了一顆LDO，上面絲印是78L05，根據(jù)這個(gè)無(wú)法判斷是哪一家的LDO。09 X2安規(guī)電容

X2安規(guī)電容來(lái)自科尼盛，型號(hào)為MPX474K31D4KN15800。10 NTC熱敏電阻

NTC熱敏電阻型號(hào)為8D-11，廠家不能確定。11 保險(xiǎn)絲

6 }# w. [  M7 R" ~3 {7 L5 {保險(xiǎn)絲的電流為3.15A，廠家不能確定。四 主控板器件清單

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2 \( e0 O' k+ ^2 m2 Z" M聲明：
聲明：拆解來(lái)源：吹風(fēng)機(jī)拆解評(píng)測(cè)。本號(hào)對(duì)所有原創(chuàng)、轉(zhuǎn)載文章的陳述與觀點(diǎn)均保持中立，推送文章僅供讀者學(xué)習(xí)和交流。文章、圖片等版權(quán)歸原作者享有，如有侵權(quán)，聯(lián)系刪除。投稿/招聘/推廣/宣傳 請(qǐng)加微信：woniu26a推薦閱讀▼
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