王靚——AUDIO 模塊PCB設計作業(yè)

一路高歌

布局：

1.音頻端子靠近板邊放置；
2.先放置esd保護器件；
3.音頻端子的左右聲道信號需要進行“一”字或“L”型擺放；
4.音頻信號為模擬信號，主控MCU需要盡可能靠近運放IC和音頻端子，縮短走線距離；

布線：
1.優(yōu)先處理音頻的左右聲道信號，并立體包地處理；
2.電源及高頻信號需要遠離音頻信號；

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表層包的地線不要掉了

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其它沒啥問題

一路高歌

好的，已補上包地線。