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發(fā)表于 2024-6-24 22:20:22 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2024-6-28 14:40 編輯

布局:

1)座子需要靠近板邊放置,便于插拔;
2)晶振單元需要靠近芯片放置;

布線:
1)差分對(duì)盡量走表面,差分過(guò)孔附近需要放置回流地過(guò)孔;
2)差分對(duì)內(nèi)、對(duì)間需要做等長(zhǎng)處理;
3)差分信號(hào)需要3D包地處理;
4)晶振的兩跟信號(hào)線需要做差分,并3D包地處理;

SATA.brd

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發(fā)表于 2024-6-28 14:39:49 | 只看該作者
這個(gè)等長(zhǎng)補(bǔ)償也應(yīng)該在bga出線位置補(bǔ)償


該會(huì)員沒(méi)有填寫今日想說(shuō)內(nèi)容.

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發(fā)表于 2024-6-30 23:00:42 | 只看該作者
已根據(jù)建議修改走線。

SATA.brd

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