多層板表層和信號(hào)層都需要鋪銅嗎？是鋪銅好還是不鋪銅好，F(xiàn)PGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)的

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多層板表層和信號(hào)層都需要鋪銅嗎？是鋪銅好還是不鋪銅好，FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)的

凡億胡老師已獲得懸賞 5 聯(lián)盟幣

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表底層整板鋪銅的好處 1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對(duì)內(nèi)層信號(hào)對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制，同時(shí)對(duì)表底層器件和信號(hào)也有一定的屏蔽防護(hù)。 2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來(lái)越高密，BGA主芯片也越來(lái)越需要考慮熱問(wèn)題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。 3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時(shí)避免了板彎板翹，同時(shí)避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。 表面鋪地對(duì)EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多， ...

• 凡億胡老師
• 發(fā)表于2023-05-25
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凡億胡老師

表底層整板鋪銅的好處
1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對(duì)內(nèi)層信號(hào)對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制，同時(shí)對(duì)表底層器件和信號(hào)也有一定的屏蔽防護(hù)。
2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來(lái)越高密，BGA主芯片也越來(lái)越需要考慮熱問(wèn)題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。
3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時(shí)避免了板彎板翹，同時(shí)避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。
表面鋪地對(duì)EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多， 很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來(lái)內(nèi)層信號(hào)跨分割問(wèn)題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。
信號(hào)層可以不鋪