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集成電路（IC），如何安裝到PCB上呢？根據(jù)不同的方法，大致可以分為THT（through-hole technology），即通孔插裝技術(shù)，以及smt（surface mounting technology），即表面安裝技術(shù)。
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/ ~( a" O' c8 S w& g1 C, L& F THT的方法是：將IC的引腳插入PCB的安裝孔中，然后將其焊接固定。SMT則不需要將IC的引腳插入PCB孔中，而是直接在其表面上焊接，即在表面上焊接即可�，F(xiàn)在SMT是主流，電子產(chǎn)品，特別是消費類電子產(chǎn)品，基本上都是使用SMT技術(shù)。那么，SMT有哪些優(yōu)點呢？金 百澤跟您分享：1 Q `3 D7 q# o+ i; d
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* a4 T: [& u! u! ]+ v7 } THT類IC的面積和質(zhì)量系數(shù)較高，而SMT類則大為減少，其可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕75％，這樣可以大大地提高PCB的組裝密度。SMT類元器件體積小，質(zhì)量輕，抗震能力強，故可靠性高，其貼裝也更牢固，無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。因為在表面貼裝即可，故此操作叫方便，便于自動化生產(chǎn)，提高整道工序的效率。
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K5 _7 r: _/ w 既然SMT有那么多優(yōu)點，現(xiàn)在也已經(jīng)成為主流，那么THT是不是過時了呢，是不是已經(jīng)不再使用了呢？事實并非如此，很多PCB還是用到THT的。雖然SMT方便于自動化生產(chǎn)，但其總體工藝不如THT簡單，而且THT基本材料等成本較低，投資相對較少。對產(chǎn)品不苛求，有些SMT不能實現(xiàn)的，必須使用THT，其適用的產(chǎn)品類型更多。2 M Y9 a4 t: |7 o; U( O
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% t1 h; r8 a$ X: k. ^ 總之，THT和SMT各有優(yōu)點，現(xiàn)在的工廠里，將IC連接到PCB上，是這兩種工藝混合使用的。7 t- k- s/ N$ u+ Z0 V; _& p5 T
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