|
|
集成電路（IC），如何安裝到PCB上呢？根據(jù)不同的方法，大致可以分為THT（through-hole technology），即通孔插裝技術(shù)，以及smt（surface mounting technology），即表面安裝技術(shù)。& b+ [0 u" t2 D s' v- U
8 s( |8 O0 ~6 M. u! ?: B% X
THT的方法是：將IC的引腳插入PCB的安裝孔中，然后將其焊接固定。SMT則不需要將IC的引腳插入PCB孔中，而是直接在其表面上焊接，即在表面上焊接即可。現(xiàn)在SMT是主流，電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)類電子產(chǎn)品，基本上都是使用SMT技術(shù)。那么，SMT有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？金 百澤跟您分享：
! `+ s& N7 D& u! n
: _- Q7 _( w0 [8 D, S, M6 g" G- P: B* _# D4 w2 S9 x
3 L3 I' B1 ~0 p# ?4 l( j$ T
1 ~* Z, A ]5 |6 `) }' A( i; V% d) O THT類IC的面積和質(zhì)量系數(shù)較高，而SMT類則大為減少，其可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕75％，這樣可以大大地提高PCB的組裝密度。SMT類元器件體積小，質(zhì)量輕，抗震能力強(qiáng)，故可靠性高，其貼裝也更牢固，無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。因?yàn)樵诒砻尜N裝即可，故此操作叫方便，便于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高整道工序的效率。
( T3 ^1 q: k( Z( p
4 G' b. q7 ^- Q4 a0 Q+ e1 ^! ]
* ?: I* w' A# v1 h) X9 l: O
* B; N4 A2 P1 Y/ t- L7 ^; H; L% a7 d- d. C& Y. a0 t
既然SMT有那么多優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在也已經(jīng)成為主流，那么THT是不是過時(shí)了呢，是不是已經(jīng)不再使用了呢？事實(shí)并非如此，很多PCB還是用到THT的。雖然SMT方便于自動(dòng)化生產(chǎn)，但其總體工藝不如THT簡單，而且THT基本材料等成本較低，投資相對(duì)較少。對(duì)產(chǎn)品不苛求，有些SMT不能實(shí)現(xiàn)的，必須使用THT，其適用的產(chǎn)品類型更多。2 x! O3 j6 `- E: n% Q5 B L( m" j, Y
. G3 E, G/ q! V5 F
/ e0 d* v) S( B( V" E4 j7 {
* J- [5 j- i6 p# k: k5 \7 J7 a
3 T" I' |" }/ E% _ 總之，THT和SMT各有優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在的工廠里，將IC連接到PCB上，是這兩種工藝混合使用的。
( k( @$ D s, R9 E9 h% [
0 K5 R- [( Q8 h1 { |
|
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
置頂卡
變色卡
