電路板耐溫多少度

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PCB電路板制作過程為確保電路板的成品質(zhì)量，需要開展可靠性及適應(yīng)能力測試。PCB電路板的耐高溫測試，是為了防止PCB電路板在過高溫度下發(fā)生爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，造成產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報(bào)廢，是需要重視的問題。那PCB電路板耐高溫最高幾度，怎樣做耐熱測試呢?下面深圳勤基電子https://www.kinjipcb.cn/為大伙兒介紹下。
深圳PCB廠家PCB電路板的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB電路板最高可耐高溫300度，5-10秒;過無鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過有鉛大約是240度。

電路板耐溫多少度?PCB電路板耐熱測試
1、首先準(zhǔn)備PCB電路板生產(chǎn)板、錫爐。
取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs;"(含銅基材無起泡分層現(xiàn)象)。
基板：10cycle以上;壓合板：LOWCTE15010cycle以上;HTg材料10cycle以上;Normal材料5cycle以上。
成品板：LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。
2、設(shè)定錫爐溫度為288+/-5度，并采用接觸式溫度計(jì)量測校正。
3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計(jì)時(shí)10sec後取出冷卻到室溫，目測有沒有起泡爆板發(fā)生，此為1cycle。
4、若目測察覺有起泡爆板問題，就馬上終止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m，如果沒有問題，再接著開展cycle直到爆板為止，以20次為終點(diǎn)。
5、起泡處需要切片分析，了解起爆點(diǎn)來源，并拍攝圖片。
PCB電路板在過熱的溫度下會(huì)產(chǎn)生一些不良的問題，因此對(duì)于不同材質(zhì)的PCB電路板耐高溫是多少，需要開展詳細(xì)了解，不超過其最高限定溫度，這樣才能避免PCB電路板發(fā)生報(bào)廢，增加成本。
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