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[已解答問題] 晶振問題

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發(fā)表于 2022-3-8 15:17:14 | 只看該作者
晶振布局:盡量靠近IC引腳擺放,遠(yuǎn)離板邊,布線:走類差分,外圍包地處理打地過孔

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發(fā)表于 2022-3-10 16:46:00 | 只看該作者
邵金龍 發(fā)表于 2022-3-8 15:17
晶振布局:盡量靠近IC引腳擺放,遠(yuǎn)離板邊,布線:走類差分,外圍包地處理打地過孔

1、晶振既是干擾源又是怕干擾的器件,遠(yuǎn)離敏感信號(hào),靠近IC芯片2MM左右,也不能太近,走線類差分,伴地孔2、晶振具有壓電效應(yīng),即機(jī)械形變會(huì)讓它產(chǎn)生電場(chǎng),電場(chǎng)也會(huì)讓它機(jī)械形變,反復(fù)震蕩
3、晶振屬于熱敏感器件,高溫會(huì)能產(chǎn)生溫飄效應(yīng)
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