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[已解答問(wèn)題] 如何增加焊盤(pán)與覆銅的間距?

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發(fā)表于 2021-10-22 16:30:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

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發(fā)表于 2021-10-27 16:38:13 | 只看該作者
打開(kāi)PCB文件,快捷鍵DR打開(kāi)規(guī)則管理器,選擇間距規(guī)則copper與Track重合位置的數(shù)字,修改適當(dāng)?shù)臄?shù)值即可改變銅皮和焊盤(pán)的間距,選擇間距規(guī)則copper與Via重合位置的數(shù)字,修改適當(dāng)?shù)臄?shù)值即可改變銅皮和過(guò)孔的間距

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發(fā)表于 2021-10-25 09:20:52 | 只看該作者
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