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PCB線路板激光焊接機(jī)在將電子器件與電路板組裝好并進(jìn)入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由視覺(jué)裝置進(jìn)行視覺(jué)定位焊接位置，然后通過(guò)送絲機(jī)構(gòu)將焊絲移動(dòng)到上述焊接位置，激光焊接器發(fā)射激光至焊接位置，開(kāi)始加熱，同時(shí)溫度控制器對(duì)焊接位置進(jìn)行監(jiān)控，測(cè)量焊絲被激光照射后的溫度，當(dāng)溫度增加到焊絲熔化溫度以上時(shí)，送絲機(jī)構(gòu)開(kāi)始按設(shè)定速度送出焊絲，與此同時(shí)溫度控制器監(jiān)控焊接溫度，當(dāng)焊接溫度高于設(shè)定溫度時(shí)，則通過(guò)控制器降低激光焊接器輸出功率，當(dāng)焊接溫度低于設(shè)定溫度時(shí)，則增加激光焊接器輸出功率，使得焊接溫度始終保持在設(shè)定區(qū)域內(nèi)，防止溫度過(guò)高損壞工件，防止溫度過(guò)低，焊接無(wú)法完成；綜上所述，為紫宸激光提供的電路板激光焊接機(jī)的工作過(guò)程原理介紹。
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
置頂卡
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