1. 請教軍工設(shè)備的背板設(shè)計(jì)問題。設(shè)備有主控的powerpc計(jì)算機(jī)模塊,高速AD采集模塊,微波變頻模塊,信號源模塊等等。背板設(shè)計(jì)成多少層比較好?困擾我的是需不需要設(shè)計(jì)好幾個地平面,分別對應(yīng)每個微波模塊和計(jì)算機(jī)模塊,每個模塊的地線通過連接器連接到相應(yīng)的地層;還是所有微波模塊對應(yīng)一個地層,計(jì)算機(jī)這樣的數(shù)字電路對應(yīng)一個地層?當(dāng)然微波模塊里面也有FPGA或者cpld之類的控制電路。
(1)這其實(shí)也是一個非常典型的問題,背板的設(shè)計(jì)不管是在通信還是軍工都是司空見慣的套路,之所以大家不熟悉是因?yàn)樵谄渌袠I(yè)很少這么做,當(dāng)然我們消費(fèi)類比如說PC.其實(shí)也是典型的背板設(shè)計(jì) (2)背板設(shè)計(jì)一般情況下主要考慮兩方面:一是熱插拔的問題,插拔最大的問題就是非常容易產(chǎn)品靜電等方式的浪涌能量,這種時候在接口地方就會產(chǎn)生非常大的di/dt,也就是突然會產(chǎn)生一個非常大的瞬態(tài)電流,熱插拔的時候如果我們不做任何處理的話,很多器件都會被瞬間損壞,所以解決的關(guān)鍵是正對于這種大電流進(jìn)行,最基本的想法就是首先我們要檢測到這種大電流,一到檢測到大電流,我們立馬把要插進(jìn)來的子板的電源關(guān)斷等大電流過去再給這個板子供電,所以常的思路都是通過測流電阻監(jiān)測電流來進(jìn)行控制,當(dāng)然這有涉及到了是在高壓側(cè)監(jiān)測還是低壓側(cè)監(jiān)測的問題,這個內(nèi)容涉及的東西比較多,大家可以關(guān)注老白硬件系列課程電感的課程也有這一塊詳細(xì)的講解,這一塊更多的是在通信行業(yè)語言重點(diǎn)考慮的 (3)背板設(shè)計(jì)還需要考慮另外一個方面就是混合信號的問題,這個問題在通信和軍工都是重點(diǎn)考量的,在混合信號的時候,首先我們必須要進(jìn)行多層板設(shè)計(jì),然后我們還要地平面分割處理,另外我們還要自己RF-->高速數(shù)字信號-->中速數(shù)字信號-->低速數(shù)字信號-->模擬信號這樣布局.之所以要這樣設(shè)計(jì)最根本的原因是因?yàn)槠潆姶怒h(huán)境幾乎是所有行業(yè)的產(chǎn)品里面最復(fù)雜的,所以這個時候我們一定要根據(jù)傳輸線理論等嚴(yán)格進(jìn)行設(shè)計(jì),不止這樣有很多地方我們還需要做各種各樣的仿真,比如說 emc,SI,PI,熱仿真等等等
|