軍工設(shè)備的背板設(shè)計問題，背板設(shè)計成多少層比較好

老白

1. 請教軍工設(shè)備的背板設(shè)計問題。設(shè)備有主控的powerpc計算機模塊，高速AD采集模塊，微波變頻模塊，信號源模塊等等。背板設(shè)計成多少層比較好?困擾我的是需不需要設(shè)計好幾個地平面，分別對應(yīng)每個微波模塊和計算機模塊，每個模塊的地線通過連接器連接到相應(yīng)的地層；還是所有微波模塊對應(yīng)一個地層，計算機這樣的數(shù)字電路對應(yīng)一個地層?當(dāng)然微波模塊里面也有FPGA或者cpld之類的控制電路。

(1)這其實也是一個非常典型的問題，背板的設(shè)計不管是在通信還是軍工都是司空見慣的套路，之所以大家不熟悉是因為在其他行業(yè)很少這么做，當(dāng)然我們消費類比如說PC.其實也是典型的背板設(shè)計

(2)背板設(shè)計一般情況下主要考慮兩方面:一是熱插拔的問題，插拔最大的問題就是非常容易產(chǎn)品靜電等方式的浪涌能量，這種時候在接口地方就會產(chǎn)生非常大的di/dt，也就是突然會產(chǎn)生一個非常大的瞬態(tài)電流，熱插拔的時候如果我們不做任何處理的話，很多器件都會被瞬間損壞，所以解決的關(guān)鍵是正對于這種大電流進行，最基本的想法就是首先我們要檢測到這種大電流，一到檢測到大電流，我們立馬把要插進來的子板的電源關(guān)斷等大電流過去再給這個板子供電，所以常的思路都是通過測流電阻監(jiān)測電流來進行控制，當(dāng)然這有涉及到了是在高壓側(cè)監(jiān)測還是低壓側(cè)監(jiān)測的問題，這個內(nèi)容涉及的東西比較多，大家可以關(guān)注老白硬件系列課程電感的課程也有這一塊詳細的講解，這一塊更多的是在通信行業(yè)語言重點考慮的

(3)背板設(shè)計還需要考慮另外一個方面就是混合信號的問題，這個問題在通信和軍工都是重點考量的，在混合信號的時候，首先我們必須要進行多層板設(shè)計，然后我們還要地平面分割處理，另外我們還要自己RF--＞高速數(shù)字信號--＞中速數(shù)字信號--＞低速數(shù)字信號--＞模擬信號這樣布局.之所以要這樣設(shè)計最根本的原因是因為其電磁環(huán)境幾乎是所有行業(yè)的產(chǎn)品里面最復(fù)雜的，所以這個時候我們一定要根據(jù)傳輸線理論等嚴格進行設(shè)計，不止這樣有很多地方我們還需要做各種各樣的仿真，比如說emc,SI,PI,熱仿真等等等