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[PCB技術(shù)] PADS繪制pcb封裝時焊盤如何進(jìn)行旋轉(zhuǎn)？

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發(fā)表于 2021-4-20 11:46:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 凡億陳老師 于 2021-4-21 15:43 編輯

當(dāng)我們在繪制PCB封裝的時候 由于一些特殊的封裝焊盤角度上可能會有要求，因此我們需要對于焊盤進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的操作第一步：首先我們先打開PCB封裝編輯器，放置一個焊盤

第二步：選中焊盤點(diǎn)擊右鍵，選擇徑向移動

第三步：根據(jù)需要的角度將焊盤放置好即可

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發(fā)表于 2021-4-20 23:28:18 | 只看該作者
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發(fā)表于 2021-4-21 09:36:26 | 只看該作者
散搭啥asas大聲道as  傻吊 都是啊
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